传感器封装结构及电子设备

被引：0

申请号：

CN202221087577.7

申请日：

2022-05-07

公开(公告)号：

CN217428356U

公开(公告)日：

2022-09-13

发明(设计)人：

张敏

申请人：

申请人地址：

215123 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号纳米城NW09-102

IPC主分类号：

H04R1904

IPC分类号：

H04R1900 H05K900

代理机构：

深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570

代理人：

方世栋

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-13	授权	授权

共 50 条

[21] 差压传感器封装结构及电子设备 [P].

李刚 ;

唐行明 ;

梅嘉欣 ;

邵成龙 .

中国专利 :CN110082027A ,2019-08-02

[22] 一种防水传感器封装、传感器及电子设备 [P].

徐香菊 ;

端木鲁玉 ;

巩向辉 ;

付博 .

中国专利 :CN110582046B ,2019-12-17

[23] 传感器封装结构及其封装方法、电子设备 [P].

陈磊 ;

张强 ;

朱恩成 ;

刘兵 .

中国专利 :CN112158791A ,2021-01-01

[24] 传感器封装结构、电子设备以及封装方法 [P].

徐超 .

中国专利 :CN111439718A ,2020-07-24

[25] 传感器封装件及电子设备 [P].

C·汤森 .

中国专利 :CN207730929U ,2018-08-14

[26] MEMS传感器封装结构以及电子设备 [P].

端木鲁玉 .

中国专利 :CN206457249U ,2017-09-01

[27] 传感器的封装结构及电子设备 [P].

叶卫斌 ;

于成奇 ;

陈利宏 .

中国专利 :CN217765327U ,2022-11-08

[28] MEMS传感器的外部封装结构、MEMS传感器及电子设备 [P].

于文秀 ;

付博 .

中国专利 :CN212712731U ,2021-03-16

[29] MEMS传感器的外部封装结构、MEMS传感器及电子设备 [P].

于永革 ;

孟凡亮 ;

潘珊珊 ;

赵文慧 .

中国专利 :CN213679811U ,2021-07-13

[30] 传感器封装结构及制备方法和电子设备 [P].

赵聪聪 ;

张浩 ;

张永华 .

中国专利 :CN119835594A ,2025-04-15

← 1 2 3 4 5 →