MEMS传感器的外部封装结构、MEMS传感器及电子设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202021439063.4

申请日：

2020-07-20

公开(公告)号：

CN212712731U

公开(公告)日：

2021-03-16

发明(设计)人：

于文秀付博

申请人：

申请人地址：

261000 山东省潍坊市潍坊高新区新城街道蓉花社区蓉花路102号歌尔二期工业园10号楼

IPC主分类号：

B81B700

IPC分类号：

B81B702

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287

代理人：

郭春芳

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-03-16	授权	授权

共 50 条

[1] MEMS传感器的外部封装结构、MEMS传感器及电子设备 [P].

于永革 ;

孟凡亮 ;

潘珊珊 ;

赵文慧 .

中国专利 :CN213679811U ,2021-07-13

[2] 外部封装结构、MEMS传感器以及电子设备 [P].

刘兵 ;

朱恩成 ;

陈磊 ;

张强 .

中国专利 :CN113148942A ,2021-07-23

[3] MEMS传感器封装结构及MEMS传感器 [P].

俞晓 ;

李刚 .

中国专利 :CN222647651U ,2025-03-21

[4] MEMS传感器及电子设备 [P].

于文秀 ;

闫文明 .

中国专利 :CN222689306U ,2025-03-28

[5] MEMS传感器和电子设备 [P].

于永革 ;

孟凡亮 ;

袁兆斌 ;

曹曙明 ;

李楠楠 ;

胡晓华 ;

潘新超 .

中国专利 :CN217011188U ,2022-07-19

[6] MEMS传感器和电子设备 [P].

徐海胜 .

中国专利 :CN213679813U ,2021-07-13

[7] MEMS传感器和电子设备 [P].

端木鲁玉 ;

巩向辉 ;

付博 ;

方华斌 .

中国专利 :CN209949542U ,2020-01-14

[8] MEMS传感器、MEMS传感器的制备方法及电子设备 [P].

李瑞劼 ;

刘波 .

中国专利 :CN119450321A ,2025-02-14

[9] MEMS传感器、MEMS传感器的制备方法及电子设备 [P].

陈晨 ;

王雨晨 ;

牟倩倩 ;

陈磊 ;

周志健 .

中国专利 :CN118829342A ,2024-10-22

[10] MEMS传感器、MEMS传感器的制备方法及电子设备 [P].

周中恒 ;

徐恩强 ;

齐利克 .

中国专利 :CN119284825A ,2025-01-10

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