MEMS传感器的外部封装结构、MEMS传感器及电子设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202022605003.1

申请日：

2020-11-11

公开(公告)号：

CN213679811U

公开(公告)日：

2021-07-13

发明(设计)人：

于永革孟凡亮潘珊珊赵文慧

申请人：

申请人地址：

266100 山东省青岛市崂山区松岭路396号103室

IPC主分类号：

B81B700

IPC分类号：

B81B702

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287

代理人：

梁馨怡

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-13	授权	授权

共 50 条

[1] MEMS传感器的外部封装结构、MEMS传感器及电子设备 [P].

于文秀 ;

付博 .

中国专利 :CN212712731U ,2021-03-16

[2] 外部封装结构、MEMS传感器以及电子设备 [P].

刘兵 ;

朱恩成 ;

陈磊 ;

张强 .

中国专利 :CN113148942A ,2021-07-23

[3] MEMS传感器封装结构及MEMS传感器 [P].

俞晓 ;

李刚 .

中国专利 :CN222647651U ,2025-03-21

[4] MEMS传感器及电子设备 [P].

于文秀 ;

闫文明 .

中国专利 :CN222689306U ,2025-03-28

[5] MEMS传感器和电子设备 [P].

于永革 ;

孟凡亮 ;

袁兆斌 ;

曹曙明 ;

李楠楠 ;

胡晓华 ;

潘新超 .

中国专利 :CN217011188U ,2022-07-19

[6] MEMS传感器和电子设备 [P].

徐海胜 .

中国专利 :CN213679813U ,2021-07-13

[7] MEMS传感器和电子设备 [P].

端木鲁玉 ;

巩向辉 ;

付博 ;

方华斌 .

中国专利 :CN209949542U ,2020-01-14

[8] MEMS传感器、MEMS传感器的制备方法及电子设备 [P].

李瑞劼 ;

刘波 .

中国专利 :CN119450321A ,2025-02-14

[9] MEMS传感器、MEMS传感器的制备方法及电子设备 [P].

陈晨 ;

王雨晨 ;

牟倩倩 ;

陈磊 ;

周志健 .

中国专利 :CN118829342A ,2024-10-22

[10] MEMS传感器、MEMS传感器的制备方法及电子设备 [P].

周中恒 ;

徐恩强 ;

齐利克 .

中国专利 :CN119284825A ,2025-01-10

← 1 2 3 4 5 →