MEMS传感器的外部封装结构、MEMS传感器及电子设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202022605003.1

申请日：

2020-11-11

公开(公告)号：

CN213679811U

公开(公告)日：

2021-07-13

发明(设计)人：

于永革孟凡亮潘珊珊赵文慧

申请人：

申请人地址：

266100 山东省青岛市崂山区松岭路396号103室

IPC主分类号：

B81B700

IPC分类号：

B81B702

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287

代理人：

梁馨怡

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-13	授权	授权

共 50 条

[21] MEMS传感器封装单元及电子设备 [P].

耿德辉 .

中国专利 :CN217264845U ,2022-08-23

[22] MEMS传感器封装结构 [P].

赵龙 ;

姚浩强 ;

李海涛 ;

李兆营 ;

张磊 ;

梁靖 .

中国专利 :CN217350762U ,2022-09-02

[23] MEMS传感器封装结构 [P].

王之奇 ;

王宥军 ;

谢国梁 ;

胡汉青 .

中国专利 :CN206417860U ,2017-08-18

[24] MEMS传感器和电子设备 [P].

邱冠勋 ;

周宗燐 ;

卓彥萱 .

中国专利 :CN111818434B ,2020-10-23

[25] MEMS传感器和电子设备 [P].

陈岭 .

中国专利 :CN112830447A ,2021-05-25

[26] MEMS芯片、传感器及电子设备 [P].

孙万国 .

中国专利 :CN220376360U ,2024-01-23

[27] MEMS传感器芯片封装结构、MEMS传感器及制备方法 [P].

肖定邦 ;

侯占强 ;

吴学忠 ;

邝云斌 ;

虢晓双 ;

王北镇 ;

张勇猛 ;

李青松 ;

席翔 ;

蹇敦想 ;

马成虎 ;

谢钟鸣 .

中国专利 :CN114105085A ,2022-03-01

[28] MEMS传感器防尘装置及MEMS传感器 [P].

徐海胜 .

中国专利 :CN213906934U ,2021-08-06

[29] MEMS传感器芯片封装结构、MEMS传感器及制备方法 [P].

肖定邦 ;

侯占强 ;

吴学忠 ;

邝云斌 ;

虢晓双 ;

王北镇 ;

张勇猛 ;

李青松 ;

席翔 ;

蹇敦想 ;

马成虎 ;

谢钟鸣 .

中国专利 :CN114105085B ,2025-04-22

[30] MEMS传感器和电子设备 [P].

穆洪峰 .

中国专利 :CN214101785U ,2021-08-31

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