差压传感器封装结构及电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910280377.X

申请日：

2019-04-09

公开(公告)号：

CN110082027A

公开(公告)日：

2019-08-02

发明(设计)人：

李刚唐行明梅嘉欣邵成龙

申请人：

申请人地址：

215123 江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼102室

IPC主分类号：

G01L1300

IPC分类号：

G01L1306

代理机构：

上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294

代理人：

孙佳胤;董琳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-08-27	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01L 13/00 申请日:20190409
2019-08-02	公开	公开
2019-10-01	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):G01L 13/00 变更事项:发明人变更前:李刚唐行明梅嘉欣邵成龙变更后:李刚梅嘉欣邵成龙

共 50 条

[1] 差压传感器封装结构及电子设备 [P].

李刚 ;

梅嘉欣 ;

邵成龙 ;

张永强 ;

其他发明人请求不公开姓名 .

中国专利 :CN211061108U ,2020-07-21

[2] 差压传感器封装结构及电子设备 [P].

李刚 ;

唐行明 ;

梅嘉欣 ;

邵成龙 ;

张永强 .

中国专利 :CN110631759A ,2019-12-31

[3] 传感器封装结构及电子设备 [P].

张敏 .

中国专利 :CN217504829U ,2022-09-27

[4] 传感器封装结构及电子设备 [P].

张敏 .

中国专利 :CN217428356U ,2022-09-13

[5] 差压传感器和电子设备 [P].

李向光 ;

方华斌 ;

田峻瑜 .

中国专利 :CN213688773U ,2021-07-13

[6] 传感器封装结构及差压传感器 [P].

闫文明 .

中国专利 :CN213455953U ,2021-06-15

[7] 传感器封装结构及差压传感器 [P].

闫文明 .

中国专利 :CN213688772U ,2021-07-13

[8] 微差压传感器、封装结构、测试方法及电子设备 [P].

张敏 ;

李刚 ;

梅嘉欣 .

中国专利 :CN117842926A ,2024-04-09

[9] 微差压传感器、封装结构、测试方法及电子设备 [P].

张敏 ;

李刚 ;

梅嘉欣 .

中国专利 :CN117842926B ,2024-05-24

[10] 传感器封装结构、传感器及电子设备 [P].

孙延娥 ;

端木鲁玉 ;

田峻瑜 .

中国专利 :CN216491056U ,2022-05-10

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