传感器封装结构、传感器及电子设备

被引：0

申请号：

CN202123026673.9

申请日：

2021-12-03

公开(公告)号：

CN216491056U

公开(公告)日：

2022-05-10

发明(设计)人：

孙延娥端木鲁玉田峻瑜

申请人：

申请人地址：

266101 山东省青岛市崂山区科苑纬一路1号青岛国际创新园二期F楼

IPC主分类号：

H04R1900

IPC分类号：

H04R1904 G01L100 G01L900

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287

代理人：

林川靖

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-10	授权	授权

共 50 条

[1] 传感器封装方法、传感器封装结构及电子设备 [P].

张永平 ;

罗英哲 ;

颜培力 .

中国专利 :CN117913082A ,2024-04-19

[2] 传感器封装方法、传感器封装结构及电子设备 [P].

颜培力 ;

张永平 ;

罗英哲 .

中国专利 :CN117747609A ,2024-03-22

[3] 传感器封装结构及电子设备 [P].

颜培力 ;

张永平 ;

罗英哲 .

中国专利 :CN221727114U ,2024-09-17

[4] 传感器封装结构及电子设备 [P].

张永平 ;

罗英哲 ;

颜培力 .

中国专利 :CN221727113U ,2024-09-17

[5] 传感器封装结构及电子设备 [P].

张敏 .

中国专利 :CN217504829U ,2022-09-27

[6] 传感器及电子设备 [P].

王超 .

中国专利 :CN222774016U ,2025-04-18

[7] 传感器封装结构及电子设备 [P].

闫文明 ;

田峻瑜 ;

方华斌 .

中国专利 :CN214378396U ,2021-10-08

[8] 传感器封装结构及电子设备 [P].

尹国荣 ;

洪国庆 ;

李志 .

中国专利 :CN211702388U ,2020-10-16

[9] 传感器封装结构及电子设备 [P].

张敏 .

中国专利 :CN217428356U ,2022-09-13

[10] 传感器封装结构及电子设备 [P].

李志 ;

尹国荣 ;

洪国庆 .

中国专利 :CN211702387U ,2020-10-16

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