传感器封装结构、传感器及电子设备

被引：0

申请号：

CN202123026673.9

申请日：

2021-12-03

公开(公告)号：

CN216491056U

公开(公告)日：

2022-05-10

发明(设计)人：

孙延娥端木鲁玉田峻瑜

申请人：

申请人地址：

266101 山东省青岛市崂山区科苑纬一路1号青岛国际创新园二期F楼

IPC主分类号：

H04R1900

IPC分类号：

H04R1904 G01L100 G01L900

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287

代理人：

林川靖

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-10	授权	授权

共 50 条

[21] 传感器封装件及电子设备 [P].

C·汤森 .

中国专利 :CN207730929U ,2018-08-14

[22] 组合传感器芯片结构、组合传感器及电子设备 [P].

孟晗 ;

刘兵 ;

邱文瑞 .

中国专利 :CN212851004U ,2021-03-30

[23] 传感器及电子设备 [P].

王超 .

中国专利 :CN118225147A ,2024-06-21

[24] 传感器封装结构、封装方法及电子设备 [P].

陈磊 .

中国专利 :CN114440954A ,2022-05-06

[25] 传感器及电子设备 [P].

杨月 .

中国专利 :CN220960123U ,2024-05-14

[26] 传感器、传感器母体和电子设备 [P].

马贵华 ;

于永革 .

中国专利 :CN209806262U ,2019-12-17

[27] 传感器芯片、传感器和电子设备 [P].

徐香菊 ;

巩向辉 ;

闫文明 .

中国专利 :CN112897452A ,2021-06-04

[28] MEMS传感器封装结构以及电子设备 [P].

端木鲁玉 .

中国专利 :CN206457249U ,2017-09-01

[29] 传感器封装结构及差压传感器 [P].

闫文明 .

中国专利 :CN213455953U ,2021-06-15

[30] 传感器封装结构及差压传感器 [P].

闫文明 .

中国专利 :CN213688772U ,2021-07-13

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