传感器及电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410336237.0

申请日：

2024-03-22

公开(公告)号：

CN118225147A

公开(公告)日：

2024-06-21

发明(设计)人：

王超

申请人：

潍坊歌尔微电子有限公司

申请人地址：

261000 山东省潍坊市高新区新城街道蓉花社区蓉花路102号歌尔二期工业园10号楼

IPC主分类号：

G01D11/24

IPC分类号：

G01D11/00 G01V3/08

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287

代理人：

单家健

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

山东省潍坊市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-07-09	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01D 11/24申请日:20240322
2024-06-21	公开	公开

共 50 条

[1] 传感器及电子设备 [P].

王超 .

中国专利 :CN222774016U ,2025-04-18

[2] 传感器封装结构、传感器及电子设备 [P].

孙延娥 ;

端木鲁玉 ;

田峻瑜 .

中国专利 :CN216491056U ,2022-05-10

[3] 传感器和电子设备 [P].

秦冲 ;

王顺 .

中国专利 :CN222505606U ,2025-02-18

[4] 传感器和电子设备 [P].

马贵华 ;

姜琳琳 ;

杨立明 .

中国专利 :CN221571556U ,2024-08-20

[5] 传感器封装结构及电子设备 [P].

张永平 ;

罗英哲 ;

颜培力 .

中国专利 :CN221727113U ,2024-09-17

[6] 传感器封装结构及电子设备 [P].

颜培力 ;

张永平 ;

罗英哲 .

中国专利 :CN221727114U ,2024-09-17

[7] 传感器封装方法、传感器封装结构及电子设备 [P].

张永平 ;

罗英哲 ;

颜培力 .

中国专利 :CN117913082A ,2024-04-19

[8] 传感器封装方法、传感器封装结构及电子设备 [P].

颜培力 ;

张永平 ;

罗英哲 .

中国专利 :CN117747609A ,2024-03-22

[9] MEMS传感器及电子设备 [P].

于文秀 ;

闫文明 .

中国专利 :CN222689306U ,2025-03-28

[10] 组合式传感器及电子设备 [P].

马贵华 ;

万剑波 .

中国专利 :CN117782215A ,2024-03-29

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