传感器封装结构、传感器及电子设备

被引：0

申请号：

CN202123026673.9

申请日：

2021-12-03

公开(公告)号：

CN216491056U

公开(公告)日：

2022-05-10

发明(设计)人：

孙延娥端木鲁玉田峻瑜

申请人：

申请人地址：

266101 山东省青岛市崂山区科苑纬一路1号青岛国际创新园二期F楼

IPC主分类号：

H04R1900

IPC分类号：

H04R1904 G01L100 G01L900

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287

代理人：

林川靖

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-10	授权	授权

共 50 条

[11] 传感器封装结构及电子设备 [P].

韩寿雨 ;

端木鲁玉 ;

孙万国 .

中国专利 :CN220976583U ,2024-05-17

[12] 传感器封装结构及电子设备 [P].

洪国庆 ;

尹国荣 ;

李志 .

中国专利 :CN211702386U ,2020-10-16

[13] 传感器封装结构和电子设备 [P].

李志 .

中国专利 :CN213847006U ,2021-07-30

[14] 传感器封装结构以及电子设备 [P].

端木鲁玉 .

中国专利 :CN206457247U ,2017-09-01

[15] 传感器封装结构及其封装方法、以及电子设备 [P].

于永革 .

中国专利 :CN111422819A ,2020-07-17

[16] 传感器封装结构、方法及电子设备 [P].

王磊 ;

陈转玲 ;

陆立胜 ;

石岩 .

中国专利 :CN120467411A ,2025-08-12

[17] 传感器和电子设备 [P].

秦冲 ;

王顺 .

中国专利 :CN222505606U ,2025-02-18

[18] 传感器和电子设备 [P].

马贵华 ;

姜琳琳 ;

杨立明 .

中国专利 :CN221571556U ,2024-08-20

[19] 传感器封装结构及电子设备 [P].

罗雷 ;

杨望来 .

中国专利 :CN112652611A ,2021-04-13

[20] 传感器封装结构以及电子设备 [P].

闫文明 .

中国专利 :CN211977963U ,2020-11-20

← 1 2 3 4 5 →