共 50 条
传感器封装结构和电子设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202023257059.9
申请日：
2020-12-29
公开(公告)号：
CN213847006U
公开(公告)日：
2021-07-30
发明(设计)人：
李志
申请人：
申请人地址：
266100 山东省青岛市崂山区松岭路396号103室
IPC主分类号：
H04R1900
IPC分类号：
代理机构：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287
代理人：
梁馨怡
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-07-30 | 授权 | 授权 |
