传感器封装结构及其封装方法、以及电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010241811.6

申请日：

2020-03-30

公开(公告)号：

CN111422819A

公开(公告)日：

2020-07-17

发明(设计)人：

于永革

申请人：

申请人地址：

266100 山东省青岛市崂山区松岭路396号103室

IPC主分类号：

B81B700

IPC分类号：

B81B702 B81C100 H01L2156 H01L2331 H01L2516

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287

代理人：

张志江

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-07-17	公开	公开
2020-08-11	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B81B 7/00 申请日:20200330

共 50 条

[1] 传感器封装方法、传感器封装结构及电子设备 [P].

张永平 ;

罗英哲 ;

颜培力 .

中国专利 :CN117913082A ,2024-04-19

[2] 传感器封装方法、传感器封装结构及电子设备 [P].

颜培力 ;

张永平 ;

罗英哲 .

中国专利 :CN117747609A ,2024-03-22

[3] 传感器封装结构、传感器及电子设备 [P].

孙延娥 ;

端木鲁玉 ;

田峻瑜 .

中国专利 :CN216491056U ,2022-05-10

[4] 传感器封装结构以及电子设备 [P].

端木鲁玉 .

中国专利 :CN206457247U ,2017-09-01

[5] 传感器封装结构、电子设备以及封装方法 [P].

徐超 .

中国专利 :CN111439718A ,2020-07-24

[6] 传感器封装结构及其封装方法、电子设备 [P].

陈磊 ;

张强 ;

朱恩成 ;

刘兵 .

中国专利 :CN112158791A ,2021-01-01

[7] 传感器封装结构及电子设备 [P].

颜培力 ;

张永平 ;

罗英哲 .

中国专利 :CN221727114U ,2024-09-17

[8] 传感器封装结构及电子设备 [P].

张永平 ;

罗英哲 ;

颜培力 .

中国专利 :CN221727113U ,2024-09-17

[9] 传感器封装结构以及电子设备 [P].

闫文明 .

中国专利 :CN211977963U ,2020-11-20

[10] 传感器封装结构、封装方法及电子设备 [P].

陈磊 .

中国专利 :CN114440954A ,2022-05-06

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