传感器封装结构及其封装方法、以及电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010241811.6

申请日：

2020-03-30

公开(公告)号：

CN111422819A

公开(公告)日：

2020-07-17

发明(设计)人：

于永革

申请人：

申请人地址：

266100 山东省青岛市崂山区松岭路396号103室

IPC主分类号：

B81B700

IPC分类号：

B81B702 B81C100 H01L2156 H01L2331 H01L2516

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287

代理人：

张志江

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-07-17	公开	公开
2020-08-11	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B81B 7/00 申请日:20200330

共 50 条

[21] 传感器封装结构及电子设备 [P].

韩寿雨 ;

端木鲁玉 ;

孙万国 .

中国专利 :CN220976583U ,2024-05-17

[22] 传感器封装结构及电子设备 [P].

洪国庆 ;

尹国荣 ;

李志 .

中国专利 :CN211702386U ,2020-10-16

[23] 传感器封装结构及电子设备 [P].

张敏 .

中国专利 :CN217428356U ,2022-09-13

[24] 传感器封装结构及电子设备 [P].

罗雷 ;

杨望来 .

中国专利 :CN112652611A ,2021-04-13

[25] 传感器封装结构及其封装方法 [P].

鲍漫 .

中国专利 :CN117594620A ,2024-02-23

[26] 光学传感器封装体以及电子设备 [P].

L·P·L·雷纳德 ;

洪清礼 .

中国专利 :CN207303097U ,2018-05-01

[27] 一种传感器封装结构以及电子设备 [P].

庞胜利 .

中国专利 :CN210641072U ,2020-05-29

[28] 一种传感器封装结构以及电子设备 [P].

庞胜利 ;

解士翔 ;

齐利克 .

中国专利 :CN110783318B ,2020-02-11

[29] 一种传感器封装结构以及电子设备 [P].

庞胜利 ;

王顺 ;

齐利克 .

中国专利 :CN110691311A ,2020-01-14

[30] 传感器封装结构及封装方法 [P].

于永革 .

中国专利 :CN111422818A ,2020-07-17

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