传感器封装结构及封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010241675.0

申请日：

2020-03-30

公开(公告)号：

CN111422818A

公开(公告)日：

2020-07-17

发明(设计)人：

于永革

申请人：

申请人地址：

266100 山东省青岛市崂山区松岭路396号103室

IPC主分类号：

B81B700

IPC分类号：

B81B702 B81C100 H01L2156 H01L2331

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287

代理人：

张志江

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-07-17	公开	公开
2020-08-11	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B81B 7/00 申请日:20200330

共 50 条

[1] 传感器封装结构及封装方法 [P].

于永革 .

中国专利 :CN111422818B ,2024-01-23

[2] 传感器封装方法、传感器封装结构及电子设备 [P].

张永平 ;

罗英哲 ;

颜培力 .

中国专利 :CN117913082A ,2024-04-19

[3] 传感器封装方法、传感器封装结构及电子设备 [P].

颜培力 ;

张永平 ;

罗英哲 .

中国专利 :CN117747609A ,2024-03-22

[4] 传感器封装结构及封装方法 [P].

杨先方 ;

李全兵 ;

金永新 ;

田忠原 .

中国专利 :CN114597201A ,2022-06-07

[5] 传感器封装结构及封装方法 [P].

钟磊 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN111739901A ,2020-10-02

[6] 传感器封装结构及封装方法 [P].

杨先方 ;

李全兵 ;

金永新 ;

田忠原 ;

李鹏 .

中国专利 :CN114530444A ,2022-05-24

[7] 传感器封装结构及封装方法 [P].

钟磊 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN111584529A ,2020-08-25

[8] 传感器封装结构 [P].

李刚 ;

梅嘉欣 ;

邵成龙 .

中国专利 :CN211504505U ,2020-09-15

[9] 传感器封装结构 [P].

俞童 ;

钟蓝倩 ;

宋阳阳 ;

温赛赛 .

中国专利 :CN210268693U ,2020-04-07

[10] 传感器封装结构、方法及封装模具 [P].

陈斌峰 ;

温立 ;

李曙光 .

中国专利 :CN108726468A ,2018-11-02

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