传感器封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921540808.3

申请日：

2019-09-17

公开(公告)号：

CN210268693U

公开(公告)日：

2020-04-07

发明(设计)人：

俞童钟蓝倩宋阳阳温赛赛

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市工业园区若水路388号国家纳米大学科技园G202

IPC主分类号：

G01D1126

IPC分类号：

代理机构：

北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226

代理人：

李明;赵吉阳

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-04-07	授权	授权

共 50 条

[1] 传感器封装 [P].

王金华 .

中国专利 :CN206177924U ,2017-05-17

[2] 一种传感器封装结构 [P].

王曙东 ;

桑一男 ;

巩卓成 .

中国专利 :CN214951967U ,2021-11-30

[3] 传感器封装结构 [P].

吴文进 .

中国专利 :CN210897247U ,2020-06-30

[4] 传感器封装结构 [P].

徐瑞鸿 ;

洪立群 .

中国专利 :CN120692940A ,2025-09-23

[5] 传感器封装结构 [P].

吴文进 .

中国专利 :CN212209464U ,2020-12-22

[6] 传感器封装结构 [P].

李扬渊 ;

丁绍波 .

中国专利 :CN205177822U ,2016-04-20

[7] 传感器封装结构 [P].

姜允中 ;

王连佳 ;

王元明 .

中国专利 :CN202748036U ,2013-02-20

[8] 传感器封装结构 [P].

李建成 ;

徐瑞鸿 .

中国专利 :CN120692941A ,2025-09-23

[9] 一种指纹传感器封装结构 [P].

李玉龙 .

中国专利 :CN217279624U ,2022-08-23

[10] 心率传感器固定封装结构 [P].

陆金发 .

中国专利 :CN217066362U ,2022-07-29

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