传感器封装结构及封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010241675.0

申请日：

2020-03-30

公开(公告)号：

CN111422818A

公开(公告)日：

2020-07-17

发明(设计)人：

于永革

申请人：

申请人地址：

266100 山东省青岛市崂山区松岭路396号103室

IPC主分类号：

B81B700

IPC分类号：

B81B702 B81C100 H01L2156 H01L2331

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287

代理人：

张志江

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-07-17	公开	公开
2020-08-11	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B81B 7/00 申请日:20200330

共 50 条

[21] 传感器封装结构及方法 [P].

程庆涛 ;

李曙光 .

中国专利 :CN114112120A ,2022-03-01

[22] 传感器封装结构及方法 [P].

温立 ;

李曙光 ;

陈斌峰 .

中国专利 :CN108996467A ,2018-12-14

[23] 传感器封装结构及其封装方法 [P].

鲍漫 .

中国专利 :CN117594620A ,2024-02-23

[24] 传感器封装结构及其封装方法、以及电子设备 [P].

于永革 .

中国专利 :CN111422819A ,2020-07-17

[25] 传感器封装结构及电子设备 [P].

颜培力 ;

张永平 ;

罗英哲 .

中国专利 :CN221727114U ,2024-09-17

[26] 传感器封装结构及电子设备 [P].

张永平 ;

罗英哲 ;

颜培力 .

中国专利 :CN221727113U ,2024-09-17

[27] 传感器封装结构、传感器封装结构制作方法和电子终端 [P].

柏杨 ;

陈燕鑫 ;

张睿 .

中国专利 :CN112794278B ,2024-06-18

[28] 传感器封装结构、传感器封装结构制作方法和电子终端 [P].

柏杨 ;

陈燕鑫 ;

张睿 .

中国专利 :CN112794278A ,2021-05-14

[29] 一种传感器集成封装结构及封装方法 [P].

庞宝龙 ;

刘卫东 ;

李鹏轩 ;

刘海涛 .

中国专利 :CN115621265A ,2023-01-17

[30] 光传感器封装结构 [P].

廖顺兴 .

中国专利 :CN116864498B ,2024-04-19

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