传感器封装结构及其封装方法、以及电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010241811.6

申请日：

2020-03-30

公开(公告)号：

CN111422819A

公开(公告)日：

2020-07-17

发明(设计)人：

于永革

申请人：

申请人地址：

266100 山东省青岛市崂山区松岭路396号103室

IPC主分类号：

B81B700

IPC分类号：

B81B702 B81C100 H01L2156 H01L2331 H01L2516

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287

代理人：

张志江

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-07-17	公开	公开
2020-08-11	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B81B 7/00 申请日:20200330

共 50 条

[41] 传感器的封装结构及电子设备 [P].

叶卫斌 ;

于成奇 ;

陈利宏 .

中国专利 :CN217765327U ,2022-11-08

[42] 微机电系统传感器的封装结构及其封装方法、及电子设备 [P].

邱文瑞 ;

王德信 ;

刘兵 .

中国专利 :CN111533082A ,2020-08-14

[43] 光学传感器封装结构和电子设备 [P].

汪奎 ;

王德信 ;

孙艳美 ;

宋海强 .

中国专利 :CN111640739B ,2020-09-08

[44] 光学传感器、电子设备和封装结构 [P].

金豆 .

中国专利 :CN119008613A ,2024-11-22

[45] 微机电系统传感器的封装结构及其封装方法、及电子设备 [P].

邱文瑞 ;

王德信 ;

刘兵 .

中国专利 :CN111533082B ,2024-05-24

[46] 心率传感器封装结构和电子设备 [P].

陶源 ;

田德文 ;

宋青林 .

中国专利 :CN209729904U ,2019-12-03

[47] 光传感器封装结构及其封装方法 [P].

邹文杰 ;

张夷华 .

中国专利 :CN113451437A ,2021-09-28

[48] 指纹识别传感器封装结构、电子设备 [P].

刘隆主 ;

杜东阳 ;

白安鵬 ;

蔡美雄 .

中国专利 :CN203838719U ,2014-09-17

[49] MEMS传感器封装单元及电子设备 [P].

耿德辉 .

中国专利 :CN217264845U ,2022-08-23

[50] 传感器及其制作方法、以及电子设备 [P].

邱文瑞 ;

王德信 ;

刘兵 .

中国专利 :CN111463190B ,2020-07-28

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