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微机电系统传感器的封装结构及其封装方法、及电子设备

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010472893.5
申请日：
2020-05-28
公开(公告)号：
CN111533082A
公开(公告)日：
2020-08-14
发明(设计)人：
邱文瑞 王德信 刘兵
申请人：
申请人地址：
266100 山东省青岛市崂山区松岭路396号109室
IPC主分类号：
B81B700
IPC分类号：
B81B702 B81C100
代理机构：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287
代理人：
肖文静
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2020-08-14 公开 公开
2020-09-08 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):B81B 7/00 申请日:20200528
共 50 条
[1]   微机电系统传感器的封装结构及其封装方法、及电子设备 [P]. 
邱文瑞 ;
王德信 ;
刘兵 .
中国专利 :CN111533082B ,2024-05-24
[2]   微机电系统传感器的封装结构和电子设备 [P]. 
邱文瑞 ;
王德信 ;
刘兵 .
中国专利 :CN212387731U ,2021-01-22
[3]   微机电系统传感器的封装方法及封装结构 [P]. 
邱文瑞 ;
王德信 .
中国专利 :CN111115556A ,2020-05-08
[4]   微机电系统传感器的封装方法和封装结构 [P]. 
邱文瑞 ;
王德信 .
中国专利 :CN111071987A ,2020-04-28
[5]   微机电系统传感器封装方法及封装结构 [P]. 
邱文瑞 ;
王德信 .
中国专利 :CN111115559A ,2020-05-08
[6]   微机电封装结构的制备方法、微机电传感器以及电子设备 [P]. 
田德文 ;
刘诗婧 ;
孙昱祖 ;
王喆 ;
宋青林 .
中国专利 :CN120607223A ,2025-09-09
[7]   微机电系统传感器、其制造方法及电子设备 [P]. 
邹泉波 ;
周良 ;
丁凯文 ;
张贺存 ;
李刚 ;
周汪洋 ;
赵海轮 ;
冷群文 .
中国专利 :CN114148986B ,2025-02-07
[8]   微机电系统传感器、其制造方法及电子设备 [P]. 
邹泉波 ;
周良 ;
丁凯文 ;
张贺存 ;
李刚 ;
周汪洋 ;
赵海轮 ;
冷群文 .
中国专利 :CN114148986A ,2022-03-08
[9]   传感器封装结构及其封装方法、电子设备 [P]. 
陈磊 ;
张强 ;
朱恩成 ;
刘兵 .
中国专利 :CN112158791A ,2021-01-01
[10]   微机电系统声学传感器、微机电系统封装结构及其制造方法 [P]. 
何宪龙 ;
蒋大明 ;
陈中恝 .
中国专利 :CN114157960A ,2022-03-08
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