微机电系统传感器的封装结构及其封装方法、及电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010472893.5

申请日：

2020-05-28

公开(公告)号：

CN111533082A

公开(公告)日：

2020-08-14

发明(设计)人：

邱文瑞王德信刘兵

申请人：

申请人地址：

266100 山东省青岛市崂山区松岭路396号109室

IPC主分类号：

B81B700

IPC分类号：

B81B702 B81C100

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287

代理人：

肖文静

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-08-14	公开	公开
2020-09-08	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B81B 7/00 申请日:20200528

共 50 条

[11] 微机电系统声学传感器、微机电系统封装结构及其制造方法 [P].

何宪龙 .

中国专利 :CN114302294B ,2024-10-29

[12] 微机电系统声学传感器、微机电系统封装结构及其制造方法 [P].

何宪龙 ;

蒋大明 ;

陈中恝 .

中国专利 :CN114157960B ,2024-08-06

[13] 微机电系统声学传感器、微机电系统封装结构及其制造方法 [P].

何宪龙 .

中国专利 :CN114302294A ,2022-04-08

[14] 传感器封装方法、传感器封装结构及电子设备 [P].

张永平 ;

罗英哲 ;

颜培力 .

中国专利 :CN117913082A ,2024-04-19

[15] 传感器封装方法、传感器封装结构及电子设备 [P].

颜培力 ;

张永平 ;

罗英哲 .

中国专利 :CN117747609A ,2024-03-22

[16] 传感器封装结构、封装方法及电子设备 [P].

陈磊 .

中国专利 :CN114440954A ,2022-05-06

[17] 一种微机电系统传感器及电子设备 [P].

王栋杰 ;

陈磊 ;

朱恩成 ;

张强 ;

丁凯文 ;

周汪洋 .

中国专利 :CN115524037A ,2022-12-27

[18] 微机电系统传感器封装及其制造方法 [P].

张超发 ;

蔡国耀 .

德国专利 :CN110894059B ,2025-03-14

[19] 微机电系统传感器封装及其制造方法 [P].

张超发 ;

蔡国耀 .

中国专利 :CN110894059A ,2020-03-20

[20] 微机电系统传感器及微机电系统传感器的制造方法 [P].

服部敦夫 .

中国专利 :CN101850943A ,2010-10-06

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