微机电系统传感器的封装结构及其封装方法、及电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010472893.5

申请日：

2020-05-28

公开(公告)号：

CN111533082A

公开(公告)日：

2020-08-14

发明(设计)人：

邱文瑞王德信刘兵

申请人：

申请人地址：

266100 山东省青岛市崂山区松岭路396号109室

IPC主分类号：

B81B700

IPC分类号：

B81B702 B81C100

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287

代理人：

肖文静

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-08-14	公开	公开
2020-09-08	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B81B 7/00 申请日:20200528

共 50 条

[21] 传感器封装结构及其封装方法、以及电子设备 [P].

于永革 .

中国专利 :CN111422819A ,2020-07-17

[22] 一种微机电传感器的封装结构及电子设备 [P].

汪应波 ;

袁钊铭 .

中国专利 :CN217849672U ,2022-11-18

[23] 微机电系统传感器 [P].

李刚 ;

胡维 ;

肖滨 .

中国专利 :CN203200012U ,2013-09-18

[24] 传感器封装结构、电子设备以及封装方法 [P].

徐超 .

中国专利 :CN111439718A ,2020-07-24

[25] 传感器封装结构及电子设备 [P].

颜培力 ;

张永平 ;

罗英哲 .

中国专利 :CN221727114U ,2024-09-17

[26] 传感器封装结构、方法及电子设备 [P].

王磊 ;

陈转玲 ;

陆立胜 ;

石岩 .

中国专利 :CN120467411A ,2025-08-12

[27] 传感器封装结构及电子设备 [P].

尹国荣 ;

洪国庆 ;

李志 .

中国专利 :CN211702388U ,2020-10-16

[28] 传感器封装结构及电子设备 [P].

闫文明 ;

田峻瑜 ;

方华斌 .

中国专利 :CN214378396U ,2021-10-08

[29] 传感器封装结构及电子设备 [P].

张永平 ;

罗英哲 ;

颜培力 .

中国专利 :CN221727113U ,2024-09-17

[30] 传感器封装结构及电子设备 [P].

张敏 .

中国专利 :CN217428356U ,2022-09-13

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