心率传感器封装结构和电子设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201920787565.7

申请日：

2019-05-28

公开(公告)号：

CN209729904U

公开(公告)日：

2019-12-03

发明(设计)人：

陶源田德文宋青林

申请人：

申请人地址：

266104 山东省青岛市崂山区松岭路396号106室

IPC主分类号：

H01L2516

IPC分类号：

H01L2313 H01L2349 A61B5024

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287

代理人：

胡海国

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-12-03	授权	授权

共 50 条

[1] 光学传感器封装结构和电子设备 [P].

汪奎 ;

王德信 ;

孙艳美 ;

宋海强 .

中国专利 :CN211929487U ,2020-11-13

[2] 光学传感器封装结构和电子设备 [P].

汪奎 ;

王德信 ;

孙艳美 ;

宋海强 .

中国专利 :CN111640739B ,2020-09-08

[3] 心率传感器 [P].

孙艳美 .

中国专利 :CN208548349U ,2019-02-26

[4] 心率模组封装结构和电子设备 [P].

王伟 ;

徐健 ;

李成祥 ;

曹玉媛 ;

陈锡波 .

中国专利 :CN211507633U ,2020-09-15

[5] 传感器封装结构和电子设备 [P].

李志 .

中国专利 :CN213847006U ,2021-07-30

[6] 传感器的封装结构和电子设备 [P].

胡晓华 .

中国专利 :CN215379441U ,2021-12-31

[7] 传感器封装结构、传感器及电子设备 [P].

孙延娥 ;

端木鲁玉 ;

田峻瑜 .

中国专利 :CN216491056U ,2022-05-10

[8] 传感器封装结构和电子设备 [P].

花飞 ;

孙策 ;

齐瑞晨 .

中国专利 :CN112995866A ,2021-06-18

[9] 传感器封装结构及电子设备 [P].

颜培力 ;

张永平 ;

罗英哲 .

中国专利 :CN221727114U ,2024-09-17

[10] 传感器封装结构以及电子设备 [P].

闫文明 .

中国专利 :CN211977963U ,2020-11-20

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