传感器的封装结构和电子设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121382755.4

申请日：

2021-06-21

公开(公告)号：

CN215379441U

公开(公告)日：

2021-12-31

发明(设计)人：

胡晓华

申请人：

申请人地址：

264300 山东省威海市荣成市兴业路1号

IPC主分类号：

H05K502

IPC分类号：

H05K714 H05K506 H04R1904

代理机构：

北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442

代理人：

柳岩

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-31	授权	授权

共 50 条

[1] 传感器封装结构和电子设备 [P].

李志 .

中国专利 :CN213847006U ,2021-07-30

[2] 传感器封装结构及电子设备 [P].

闫文明 ;

田峻瑜 ;

方华斌 .

中国专利 :CN214378396U ,2021-10-08

[3] 传感器封装结构及电子设备 [P].

张敏 .

中国专利 :CN217504829U ,2022-09-27

[4] 传感器封装结构以及电子设备 [P].

端木鲁玉 .

中国专利 :CN206457247U ,2017-09-01

[5] 集成传感器的封装结构和电子设备 [P].

许婧 ;

王德信 ;

陶源 ;

田德文 .

中国专利 :CN212085003U ,2020-12-04

[6] 光学传感器封装结构和电子设备 [P].

汪奎 ;

王德信 ;

孙艳美 ;

宋海强 .

中国专利 :CN211929487U ,2020-11-13

[7] 心率传感器封装结构和电子设备 [P].

陶源 ;

田德文 ;

宋青林 .

中国专利 :CN209729904U ,2019-12-03

[8] MEMS传感器封装结构以及电子设备 [P].

端木鲁玉 .

中国专利 :CN206457249U ,2017-09-01

[9] 传感器封装结构、传感器及电子设备 [P].

孙延娥 ;

端木鲁玉 ;

田峻瑜 .

中国专利 :CN216491056U ,2022-05-10

[10] 传感器封装结构和电子设备 [P].

花飞 ;

孙策 ;

齐瑞晨 .

中国专利 :CN112995866A ,2021-06-18

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