传感器、传感器母体和电子设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921966676.0

申请日：

2019-11-14

公开(公告)号：

CN209806262U

公开(公告)日：

2019-12-17

发明(设计)人：

马贵华于永革

申请人：

申请人地址：

261031 山东省潍坊市高新技术产业开发区东方路268号

IPC主分类号：

H05K502

IPC分类号：

G01D512

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287

代理人：

胡海国

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-08-21	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H05K 5/02 登记生效日:20200803 变更事项:专利权人变更前权利人:歌尔股份有限公司变更后权利人:潍坊歌尔微电子有限公司变更事项:地址变更前权利人:261031 山东省潍坊市高新技术产业开发区东方路268号变更后权利人:261031 山东省潍坊市高新区新城街道蓉花社区蓉花路102号歌尔二期工业园10号楼
2019-12-17	授权	授权

共 50 条

[1] 传感器和电子设备 [P].

于永革 ;

马贵华 .

中国专利 :CN209806028U ,2019-12-17

[2] 传感器和电子设备 [P].

于永革 .

中国专利 :CN110798764A ,2020-02-14

[3] 传感器和电子设备 [P].

秦冲 ;

王顺 .

中国专利 :CN222505606U ,2025-02-18

[4] 传感器和电子设备 [P].

马贵华 ;

姜琳琳 ;

杨立明 .

中国专利 :CN221571556U ,2024-08-20

[5] 传感器和电子设备 [P].

杨殿栋 .

中国专利 :CN113192912B ,2021-07-30

[6] 传感器芯片、传感器和电子设备 [P].

徐香菊 ;

巩向辉 ;

闫文明 .

中国专利 :CN112897452A ,2021-06-04

[7] 传感器芯片、骨声纹传感器和电子设备 [P].

方华斌 ;

端木鲁玉 .

中国专利 :CN213847008U ,2021-07-30

[8] 传感器封装结构、传感器及电子设备 [P].

孙延娥 ;

端木鲁玉 ;

田峻瑜 .

中国专利 :CN216491056U ,2022-05-10

[9] 振动传感器和电子设备 [P].

端木鲁玉 ;

毕训训 ;

齐利克 .

中国专利 :CN222211955U ,2024-12-20

[10] MEMS传感器和电子设备 [P].

徐海胜 .

中国专利 :CN213679813U ,2021-07-13

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