差压传感器封装结构及电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910280377.X

申请日：

2019-04-09

公开(公告)号：

CN110082027A

公开(公告)日：

2019-08-02

发明(设计)人：

李刚唐行明梅嘉欣邵成龙

申请人：

申请人地址：

215123 江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼102室

IPC主分类号：

G01L1300

IPC分类号：

G01L1306

代理机构：

上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294

代理人：

孙佳胤;董琳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-08-27	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01L 13/00 申请日:20190409
2019-08-02	公开	公开
2019-10-01	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):G01L 13/00 变更事项:发明人变更前:李刚唐行明梅嘉欣邵成龙变更后:李刚梅嘉欣邵成龙

共 50 条

[41] 传感器封装件及电子设备 [P].

C·汤森 .

中国专利 :CN207730929U ,2018-08-14

[42] 差压传感器 [P].

金相周 ;

金珉秀 ;

金贞珉 ;

李相彬 ;

朴焕 .

中国专利 :CN107076630A ,2017-08-18

[43] 传感器结构及电子设备 [P].

肖素艳 ;

穆培祥 ;

胡维 .

中国专利 :CN215924390U ,2022-03-01

[44] 传感器结构及电子设备 [P].

肖素艳 ;

穆培祥 ;

胡维 .

中国专利 :CN216038651U ,2022-03-15

[45] 传感器封装结构 [P].

李刚 ;

梅嘉欣 ;

邵成龙 .

中国专利 :CN211504505U ,2020-09-15

[46] 光学传感器封装结构和电子设备 [P].

汪奎 ;

王德信 ;

孙艳美 ;

宋海强 .

中国专利 :CN211929487U ,2020-11-13

[47] 传感器的封装结构和电子设备 [P].

胡晓华 .

中国专利 :CN215379441U ,2021-12-31

[48] MEMS传感器封装结构以及电子设备 [P].

端木鲁玉 .

中国专利 :CN206457249U ,2017-09-01

[49] 光学传感器、电子设备和封装结构 [P].

金豆 .

中国专利 :CN119008613A ,2024-11-22

[50] 光学传感器封装结构和电子设备 [P].

汪奎 ;

王德信 ;

孙艳美 ;

宋海强 .

中国专利 :CN111640739B ,2020-09-08

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