传感器封装结构及电子设备

被引：0

申请号：

CN202221087577.7

申请日：

2022-05-07

公开(公告)号：

CN217428356U

公开(公告)日：

2022-09-13

发明(设计)人：

张敏

申请人：

申请人地址：

215123 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号纳米城NW09-102

IPC主分类号：

H04R1904

IPC分类号：

H04R1900 H05K900

代理机构：

深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570

代理人：

方世栋

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-13	授权	授权

共 50 条

[41] 压力传感器封装结构及电子设备 [P].

李刚 ;

闫安宁 ;

张敏 ;

梅嘉欣 ;

孙同洋 .

中国专利 :CN212425432U ,2021-01-29

[42] 压力传感器封装结构及电子设备 [P].

李刚 ;

闫安宁 ;

张敏 ;

梅嘉欣 ;

孙同洋 .

中国专利 :CN113582126A ,2021-11-02

[43] 传感器及电子设备 [P].

王超 .

中国专利 :CN222774016U ,2025-04-18

[44] 传感器结构及电子设备 [P].

肖素艳 ;

穆培祥 ;

胡维 .

中国专利 :CN215924390U ,2022-03-01

[45] 传感器结构及电子设备 [P].

肖素艳 ;

穆培祥 ;

胡维 .

中国专利 :CN216038651U ,2022-03-15

[46] 光学传感器封装结构和电子设备 [P].

汪奎 ;

王德信 ;

孙艳美 ;

宋海强 .

中国专利 :CN211929487U ,2020-11-13

[47] 传感器的封装结构和电子设备 [P].

胡晓华 .

中国专利 :CN215379441U ,2021-12-31

[48] 光学传感器、电子设备和封装结构 [P].

金豆 .

中国专利 :CN119008613A ,2024-11-22

[49] 光学传感器封装结构和电子设备 [P].

汪奎 ;

王德信 ;

孙艳美 ;

宋海强 .

中国专利 :CN111640739B ,2020-09-08

[50] 心率传感器封装结构和电子设备 [P].

陶源 ;

田德文 ;

宋青林 .

中国专利 :CN209729904U ,2019-12-03

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