一种防水传感器封装、传感器及电子设备

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201910936066.4
申请日
2019-09-29
公开(公告)号
CN110582046B
公开(公告)日
2019-12-17
发明(设计)人
徐香菊 端木鲁玉 巩向辉 付博
申请人
申请人地址
261000 山东省潍坊市高新区新城街道蓉花社区蓉花路102号歌尔二期工业园10号楼
IPC主分类号
H04R1904
IPC分类号
代理机构
济南立木专利代理事务所(特殊普通合伙) 37281
代理人
杨树云
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]   传感器封装结构、传感器及电子设备 [P]. 
孙延娥 ;
端木鲁玉 ;
田峻瑜 .
中国专利 :CN216491056U ,2022-05-10
[2]   一种防水传感器、电子设备及防水传感器的封装方法 [P]. 
缪建民 ;
尹长通 .
中国专利 :CN115574995A ,2023-01-06
[3]   传感器封装方法、传感器封装结构及电子设备 [P]. 
张永平 ;
罗英哲 ;
颜培力 .
中国专利 :CN117913082A ,2024-04-19
[4]   传感器封装方法、传感器封装结构及电子设备 [P]. 
颜培力 ;
张永平 ;
罗英哲 .
中国专利 :CN117747609A ,2024-03-22
[5]   传感器封装结构及电子设备 [P]. 
张敏 .
中国专利 :CN217428356U ,2022-09-13
[6]   传感器封装结构及电子设备 [P]. 
洪国庆 ;
尹国荣 ;
李志 .
中国专利 :CN211702386U ,2020-10-16
[7]   传感器封装结构及电子设备 [P]. 
颜培力 ;
张永平 ;
罗英哲 .
中国专利 :CN221727114U ,2024-09-17
[8]   传感器封装件及电子设备 [P]. 
C·汤森 .
中国专利 :CN207730929U ,2018-08-14
[9]   传感器封装结构及电子设备 [P]. 
闫文明 ;
田峻瑜 ;
方华斌 .
中国专利 :CN214378396U ,2021-10-08
[10]   传感器封装结构及电子设备 [P]. 
张永平 ;
罗英哲 ;
颜培力 .
中国专利 :CN221727113U ,2024-09-17