传感器封装方法、传感器封装结构及电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311819292.7

申请日：

2023-12-26

公开(公告)号：

CN117913082A

公开(公告)日：

2024-04-19

发明(设计)人：

张永平罗英哲颜培力

申请人：

上海矽睿科技股份有限公司

申请人地址：

200050 上海市长宁区定西路1328号3楼307室

IPC主分类号：

H01L25/16

IPC分类号：

H01L31/0203 H01L31/02 B81C1/00

代理机构：

上海港慧专利代理事务所(普通合伙) 31402

代理人：

郭嘉莹

法律状态：

公开

国省代码：

上海市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-19	公开	公开
2024-05-07	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 25/16申请日:20231226

共 50 条

[41] 光学传感器、电子设备及光学传感器的封装方法 [P].

裴振伟 .

中国专利 :CN118073341A ,2024-05-24

[42] 光学传感器、电子设备及光学传感器的封装方法 [P].

裴振伟 ;

毛信贤 .

中国专利 :CN118073340A ,2024-05-24

[43] 传感器封装及包括所述传感器封装的传感器封装模块 [P].

李镇宇 .

中国专利 :CN110444512A ,2019-11-12

[44] MEMS传感器的外部封装结构、MEMS传感器及电子设备 [P].

于文秀 ;

付博 .

中国专利 :CN212712731U ,2021-03-16

[45] MEMS传感器的外部封装结构、MEMS传感器及电子设备 [P].

于永革 ;

孟凡亮 ;

潘珊珊 ;

赵文慧 .

中国专利 :CN213679811U ,2021-07-13

[46] 传感器封装结构、封装模具及压力传感器 [P].

陈斌峰 ;

温立 ;

李曙光 .

中国专利 :CN209010148U ,2019-06-21

[47] 传感器封装结构、传感器封装结构制作方法和电子终端 [P].

柏杨 ;

陈燕鑫 ;

张睿 .

中国专利 :CN112794278B ,2024-06-18

[48] 传感器封装结构 [P].

吴文进 .

中国专利 :CN210897247U ,2020-06-30

[49] 传感器封装结构、传感器封装结构制作方法和电子终端 [P].

柏杨 ;

陈燕鑫 ;

张睿 .

中国专利 :CN112794278A ,2021-05-14

[50] 传感器封装结构 [P].

李刚 ;

梅嘉欣 ;

邵成龙 .

中国专利 :CN211504505U ,2020-09-15

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