传感器封装方法、传感器封装结构及电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311819292.7

申请日：

2023-12-26

公开(公告)号：

CN117913082A

公开(公告)日：

2024-04-19

发明(设计)人：

张永平罗英哲颜培力

申请人：

上海矽睿科技股份有限公司

申请人地址：

200050 上海市长宁区定西路1328号3楼307室

IPC主分类号：

H01L25/16

IPC分类号：

H01L31/0203 H01L31/02 B81C1/00

代理机构：

上海港慧专利代理事务所(普通合伙) 31402

代理人：

郭嘉莹

法律状态：

公开

国省代码：

上海市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-19	公开	公开
2024-05-07	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 25/16申请日:20231226

共 50 条

[11] 传感器封装结构及电子设备 [P].

李志 ;

尹国荣 ;

洪国庆 .

中国专利 :CN211702387U ,2020-10-16

[12] 传感器封装结构及电子设备 [P].

张敏 .

中国专利 :CN217504829U ,2022-09-27

[13] 传感器封装结构及电子设备 [P].

韩寿雨 ;

端木鲁玉 ;

孙万国 .

中国专利 :CN220976583U ,2024-05-17

[14] 传感器封装结构及电子设备 [P].

洪国庆 ;

尹国荣 ;

李志 .

中国专利 :CN211702386U ,2020-10-16

[15] 传感器封装结构及封装方法 [P].

于永革 .

中国专利 :CN111422818A ,2020-07-17

[16] 传感器封装结构及封装方法 [P].

于永革 .

中国专利 :CN111422818B ,2024-01-23

[17] 传感器封装结构、方法及电子设备 [P].

王磊 ;

陈转玲 ;

陆立胜 ;

石岩 .

中国专利 :CN120467411A ,2025-08-12

[18] 传感器封装结构及其封装方法、电子设备 [P].

陈磊 ;

张强 ;

朱恩成 ;

刘兵 .

中国专利 :CN112158791A ,2021-01-01

[19] 传感器封装结构、电子设备以及封装方法 [P].

徐超 .

中国专利 :CN111439718A ,2020-07-24

[20] 传感器封装结构和电子设备 [P].

花飞 ;

孙策 ;

齐瑞晨 .

中国专利 :CN112995866A ,2021-06-18

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