传感器封装方法、传感器封装结构及电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311819292.7

申请日：

2023-12-26

公开(公告)号：

CN117913082A

公开(公告)日：

2024-04-19

发明(设计)人：

张永平罗英哲颜培力

申请人：

上海矽睿科技股份有限公司

申请人地址：

200050 上海市长宁区定西路1328号3楼307室

IPC主分类号：

H01L25/16

IPC分类号：

H01L31/0203 H01L31/02 B81C1/00

代理机构：

上海港慧专利代理事务所(普通合伙) 31402

代理人：

郭嘉莹

法律状态：

公开

国省代码：

上海市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-19	公开	公开
2024-05-07	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 25/16申请日:20231226

共 50 条

[21] 传感器封装结构以及电子设备 [P].

闫文明 .

中国专利 :CN211977963U ,2020-11-20

[22] 传感器封装结构和电子设备 [P].

李志 .

中国专利 :CN213847006U ,2021-07-30

[23] 传感器封装结构以及电子设备 [P].

端木鲁玉 .

中国专利 :CN206457247U ,2017-09-01

[24] 传感器封装件及电子设备 [P].

C·汤森 .

中国专利 :CN207730929U ,2018-08-14

[25] 传感器封装方法和传感器封装结构 [P].

何正鸿 ;

李利 .

中国专利 :CN118099179B ,2024-08-30

[26] 传感器封装方法和传感器封装结构 [P].

何正鸿 ;

李利 .

中国专利 :CN118099179A ,2024-05-28

[27] 传感器封装方法及传感器封装体 [P].

李世民 ;

唐志斌 .

中国专利 :CN118281018A ,2024-07-02

[28] MEMS传感器封装结构以及电子设备 [P].

端木鲁玉 .

中国专利 :CN206457249U ,2017-09-01

[29] 传感器的封装结构及电子设备 [P].

叶卫斌 ;

于成奇 ;

陈利宏 .

中国专利 :CN217765327U ,2022-11-08

[30] 一种防水传感器封装、传感器及电子设备 [P].

徐香菊 ;

端木鲁玉 ;

巩向辉 ;

付博 .

中国专利 :CN110582046B ,2019-12-17

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