传感器封装结构及其制作方法和电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110073187.8

申请日：

2021-01-19

公开(公告)号：

CN112897451A

公开(公告)日：

2021-06-04

发明(设计)人：

卫海峰孟凡亮鹿焕伟

申请人：

申请人地址：

261000 山东省潍坊市潍坊高新区新城街道蓉花社区蓉花路102号歌尔二期工业园10号楼

IPC主分类号：

B81B700

IPC分类号：

B81B702 B81C100 H01L23552 H01L2331 H01L2156 H04R1904

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287

代理人：

梁馨怡

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-04	公开	公开
2021-06-22	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B81B 7/00 申请日:20210119

共 50 条

[1] 传感器封装结构及其制作方法和电子设备 [P].

唐怀军 ;

孟凡亮 ;

于永革 .

中国专利 :CN112911490B ,2021-06-04

[2] 传感器封装结构和电子设备 [P].

花飞 ;

孙策 ;

齐瑞晨 .

中国专利 :CN112995866A ,2021-06-18

[3] 传感器封装结构和电子设备 [P].

李志 .

中国专利 :CN213847006U ,2021-07-30

[4] 传感器封装结构及其封装方法、电子设备 [P].

陈磊 ;

张强 ;

朱恩成 ;

刘兵 .

中国专利 :CN112158791A ,2021-01-01

[5] 传感器封装结构及其封装方法、以及电子设备 [P].

于永革 .

中国专利 :CN111422819A ,2020-07-17

[6] 传感器封装结构、电子设备以及封装方法 [P].

徐超 .

中国专利 :CN111439718A ,2020-07-24

[7] 光学传感器封装组件及其制作方法和电子设备 [P].

黄凯军 .

中国专利 :CN106847802A ,2017-06-13

[8] 传感器封装结构、传感器封装结构制作方法和电子终端 [P].

柏杨 ;

陈燕鑫 ;

张睿 .

中国专利 :CN112794278B ,2024-06-18

[9] 传感器封装结构、传感器封装结构制作方法和电子终端 [P].

柏杨 ;

陈燕鑫 ;

张睿 .

中国专利 :CN112794278A ,2021-05-14

[10] 传感器封装结构、传感器及电子设备 [P].

孙延娥 ;

端木鲁玉 ;

田峻瑜 .

中国专利 :CN216491056U ,2022-05-10

← 1 2 3 4 5 →