传感器封装结构及其制作方法和电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110073187.8

申请日：

2021-01-19

公开(公告)号：

CN112897451A

公开(公告)日：

2021-06-04

发明(设计)人：

卫海峰孟凡亮鹿焕伟

申请人：

申请人地址：

261000 山东省潍坊市潍坊高新区新城街道蓉花社区蓉花路102号歌尔二期工业园10号楼

IPC主分类号：

B81B700

IPC分类号：

B81B702 B81C100 H01L23552 H01L2331 H01L2156 H04R1904

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287

代理人：

梁馨怡

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-04	公开	公开
2021-06-22	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B81B 7/00 申请日:20210119

共 50 条

[21] 图像传感器及其制作方法、电子设备 [P].

王倩 ;

张盛鑫 .

中国专利 :CN118658864A ,2024-09-17

[22] 图像传感器及其制作方法、电子设备 [P].

姚国峰 ;

沈健 .

中国专利 :CN110770908A ,2020-02-07

[23] 光敏传感器及其制作方法、电子设备 [P].

李士佩 ;

黎午升 ;

姚琪 ;

李东升 ;

贺芳 ;

吴慧利 ;

顾仁权 ;

徐胜 ;

何伟 ;

尹东升 ;

赵影 .

中国专利 :CN109244103A ,2019-01-18

[24] 图像传感器及其制作方法、电子设备 [P].

林坤成 ;

石文杰 ;

吴松昌 .

中国专利 :CN118299384A ,2024-07-05

[25] 图像传感器及其制作方法、电子设备 [P].

庞博 ;

孙赛 .

中国专利 :CN118645513A ,2024-09-13

[26] 传感器及其制作方法、以及电子设备 [P].

邱文瑞 ;

王德信 ;

刘兵 .

中国专利 :CN111463190B ,2020-07-28

[27] 光电传感器及其制作方法和电子设备 [P].

娄迅 ;

杨兆宇 .

中国专利 :CN120051050A ,2025-05-27

[28] 传感器封装结构及制备方法和电子设备 [P].

赵聪聪 ;

张浩 ;

张永华 .

中国专利 :CN119835594A ,2025-04-15

[29] 传感器封装结构及制备方法和电子设备 [P].

赵聪聪 ;

张浩 ;

张永华 .

中国专利 :CN119835593A ,2025-04-15

[30] 传感器封装结构及电子设备 [P].

颜培力 ;

张永平 ;

罗英哲 .

中国专利 :CN221727114U ,2024-09-17

← 1 2 3 4 5 →