传感器封装结构及其制作方法和电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110073187.8

申请日：

2021-01-19

公开(公告)号：

CN112897451A

公开(公告)日：

2021-06-04

发明(设计)人：

卫海峰孟凡亮鹿焕伟

申请人：

申请人地址：

261000 山东省潍坊市潍坊高新区新城街道蓉花社区蓉花路102号歌尔二期工业园10号楼

IPC主分类号：

B81B700

IPC分类号：

B81B702 B81C100 H01L23552 H01L2331 H01L2156 H04R1904

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287

代理人：

梁馨怡

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-04	公开	公开
2021-06-22	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B81B 7/00 申请日:20210119

共 50 条

[41] 压力传感器及其制作方法、电子设备 [P].

梁魁 ;

王迎姿 .

中国专利 :CN117782377A ,2024-03-29

[42] 封装结构及其制作方法和电子设备 [P].

张锡光 ;

詹新明 ;

张宏 .

中国专利 :CN119381355A ,2025-01-28

[43] 热电堆传感器及其制作方法、电子设备 [P].

黄河 .

中国专利 :CN112117361B ,2020-12-22

[44] 封装结构及其制作方法和电子设备 [P].

杨望来 .

中国专利 :CN112151457A ,2020-12-29

[45] 组合传感器及其制作方法、以及电子设备 [P].

姬淼鑫 ;

张会娟 ;

袁航 ;

刘建娟 ;

张弛 .

中国专利 :CN114636498A ,2022-06-17

[46] 热电堆传感器及其制作方法、电子设备 [P].

黄河 .

中国专利 :CN112038475B ,2020-12-04

[47] 组合传感器及其制作方法、以及电子设备 [P].

王德信 ;

邱文瑞 ;

刘兵 .

中国专利 :CN111307366A ,2020-06-19

[48] 热电堆传感器及其制作方法、电子设备 [P].

黄河 .

中国专利 :CN112117363B ,2020-12-22

[49] 热电堆传感器及其制作方法、电子设备 [P].

黄河 .

中国专利 :CN112117362B ,2020-12-22

[50] 压力传感器及其制作方法、电子设备 [P].

贾杏歌 ;

孙伟 ;

贾政 ;

高雪 ;

解宁 ;

高振伟 ;

荀建东 ;

赵飞 .

中国专利 :CN111855040A ,2020-10-30

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