共 50 条
封装结构及其制作方法和电子设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411426000.8
申请日：
2024-10-12
公开(公告)号：
CN119381355A
公开(公告)日：
2025-01-28
发明(设计)人：
张锡光
詹新明
张宏
申请人：
歌尔微电子股份有限公司
申请人地址：
266101 山东省青岛市崂山区科苑纬一路1号青岛国际创新园二期F楼
IPC主分类号：
H01L23/31
IPC分类号：
H01L23/34
H10D88/00
H10D80/30
H10D80/20
H01L21/56
代理机构：
北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442
代理人：
李郎平
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
山东省
青岛市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-02-21 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/31申请日:20241012 |
| 2025-01-28 | 公开 | 公开 |
