半导体装置、半导体封装、半导体模块及半导体电路装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910060925.8

申请日：

2019-01-23

公开(公告)号：

CN110323273B

公开(公告)日：

2025-02-25

发明(设计)人：

佐藤宪一郎

申请人：

富士电机株式会社

申请人地址：

日本神奈川县川崎市

IPC主分类号：

H10D12/00

IPC分类号：

H01L23/34

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

齐雪娇;金玉兰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-25	授权	授权
2025-05-30	专利权期限的补偿	专利权期限补偿IPC(主分类):H10D 12/00申请日:20190123授权公告日:20250225原专利权期满终止日:20390123现专利权期满终止日:20400307

共 50 条

[1] 半导体装置、半导体封装、半导体模块及半导体电路装置 [P].

佐藤宪一郎 .

中国专利 :CN110323273A ,2019-10-11

[2] 半导体装置、半导体模块、以及半导体封装装置 [P].

安田英司 ;

今井俊和 ;

大河亮介 ;

今村武司 ;

坂本光章 ;

吉田一磨 ;

平子正明 ;

升元康之 ;

曾田茂稔 ;

太田朋成 .

中国专利 :CN109564941B ,2019-04-02

[3] 半导体封装、半导体模块、半导体装置及半导体封装制造方法 [P].

安川浩永 ;

重田博幸 .

日本专利 :CN119948628A ,2025-05-06

[4] 半导体装置及半导体模块 [P].

西村一广 ;

上野诚 ;

荒木慎太郎 ;

河本厚信 ;

富冈昌则 .

日本专利 :CN113678261B ,2025-02-07

[5] 半导体装置及半导体模块 [P].

白圣权 ;

南甲镇 ;

金珍石 ;

闵智英 ;

郑恩爱 .

中国专利 :CN104103638A ,2014-10-15

[6] 半导体装置及半导体模块 [P].

鹿口直斗 .

中国专利 :CN114830333A ,2022-07-29

[7] 半导体装置及半导体模块 [P].

鹿口直斗 .

日本专利 :CN114830333B ,2025-02-07

[8] 半导体装置及半导体模块 [P].

西村一广 ;

上野诚 ;

荒木慎太郎 ;

河本厚信 ;

富冈昌则 .

中国专利 :CN113678261A ,2021-11-19

[9] 半导体装置以及半导体模块 [P].

吉田崇一 .

日本专利 :CN119302055A ,2025-01-10

[10] 半导体装置以及半导体模块 [P].

安田英司 ;

今井俊和 ;

大河亮介 ;

今村武司 ;

坂本光章 ;

吉田一磨 ;

平子正明 ;

升元康之 ;

曾田茂稔 ;

太田朋成 .

中国专利 :CN112271178B ,2021-01-26

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