半导体装置及半导体模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201980095117.3

申请日：

2019-04-09

公开(公告)号：

CN113678261A

公开(公告)日：

2021-11-19

发明(设计)人：

西村一广上野诚荒木慎太郎河本厚信富冈昌则

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L2978

IPC分类号：

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

何立波;张天舒

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-07	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/78 申请日:20190409
2021-11-19	公开	公开

共 50 条

[1] 半导体装置及半导体模块 [P].

西村一广 ;

上野诚 ;

荒木慎太郎 ;

河本厚信 ;

富冈昌则 .

日本专利 :CN113678261B ,2025-02-07

[2] 半导体装置及半导体模块 [P].

鹿口直斗 .

中国专利 :CN114830333A ,2022-07-29

[3] 半导体装置及半导体模块 [P].

鹿口直斗 .

日本专利 :CN114830333B ,2025-02-07

[4] 半导体装置及半导体模块 [P].

白圣权 ;

南甲镇 ;

金珍石 ;

闵智英 ;

郑恩爱 .

中国专利 :CN104103638A ,2014-10-15

[5] 半导体装置、半导体封装、半导体模块及半导体电路装置 [P].

佐藤宪一郎 .

日本专利 :CN110323273B ,2025-02-25

[6] 半导体装置、半导体封装、半导体模块及半导体电路装置 [P].

佐藤宪一郎 .

中国专利 :CN110323273A ,2019-10-11

[7] 半导体装置、半导体模块及半导体装置的制造方法 [P].

野村一城 ;

大桥健一 ;

山下创一 ;

森健太郎 ;

村吉彬 ;

奥山拓希 .

日本专利 :CN118676099A ,2024-09-20

[8] 半导体装置以及半导体模块 [P].

庄司敦 ;

吉田崇一 .

日本专利 :CN112470291B ,2025-03-11

[9] 半导体装置以及半导体模块 [P].

吉田崇一 .

日本专利 :CN119302055A ,2025-01-10

[10] 半导体装置以及半导体模块 [P].

庄司敦 ;

吉田崇一 .

中国专利 :CN112470291A ,2021-03-09

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