半导体装置以及半导体模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202380042634.0

申请日：

2023-11-02

公开(公告)号：

CN119302055A

公开(公告)日：

2025-01-10

发明(设计)人：

吉田崇一

申请人：

富士电机株式会社

申请人地址：

日本神奈川县川崎市

IPC主分类号：

H10D30/60

IPC分类号：

H10D12/00 H10D62/80 H10D8/00 H10D8/50

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

李海秀;周爽

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-10	公开	公开
2025-01-28	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10D 30/60申请日:20231102

共 50 条

[1] 半导体装置以及半导体模块 [P].

庄司敦 ;

吉田崇一 .

日本专利 :CN112470291B ,2025-03-11

[2] 半导体装置以及半导体模块 [P].

庄司敦 ;

吉田崇一 .

中国专利 :CN112470291A ,2021-03-09

[3] 半导体装置以及半导体模块 [P].

安田英司 ;

今井俊和 ;

大河亮介 ;

今村武司 ;

坂本光章 ;

吉田一磨 ;

平子正明 ;

升元康之 ;

曾田茂稔 ;

太田朋成 .

中国专利 :CN112271178B ,2021-01-26

[4] 半导体装置以及半导体模块 [P].

中田洋辅 ;

海老原洪平 .

日本专利 :CN120413532A ,2025-08-01

[5] 半导体装置、半导体模块、以及半导体封装装置 [P].

安田英司 ;

今井俊和 ;

大河亮介 ;

今村武司 ;

坂本光章 ;

吉田一磨 ;

平子正明 ;

升元康之 ;

曾田茂稔 ;

太田朋成 .

中国专利 :CN109564941B ,2019-04-02

[6] 半导体装置以及半导体模块 [P].

中村浩之 ;

冈田章 ;

野尻荣治 .

中国专利 :CN105679731A ,2016-06-15

[7] 半导体装置、半导体封装、半导体模块及半导体电路装置 [P].

佐藤宪一郎 .

日本专利 :CN110323273B ,2025-02-25

[8] 半导体装置、半导体封装、半导体模块及半导体电路装置 [P].

佐藤宪一郎 .

中国专利 :CN110323273A ,2019-10-11

[9] 半导体装置以及半导体模块 [P].

深泽美纪子 ;

后藤聪 ;

吉见俊二 .

中国专利 :CN114649324A ,2022-06-21

[10] 半导体装置和半导体模块 [P].

田古部勋 ;

大岳浩隆 .

日本专利 :CN118591889A ,2024-09-03

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