半导体装置和半导体模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202280089935.4

申请日：

2022-12-21

公开(公告)号：

CN118591889A

公开(公告)日：

2024-09-03

发明(设计)人：

田古部勋大岳浩隆

申请人：

罗姆股份有限公司

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

H01L29/812

IPC分类号：

H01L21/28 H01L21/337 H01L21/338 H01L21/822 H01L27/04 H01L29/41 H01L29/417 H01L29/778 H01L29/808

代理机构：

北京尚诚知识产权代理有限公司 11322

代理人：

龙淳;徐飞跃

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-09-03	公开	公开
2024-12-17	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 29/812申请日:20221221

共 50 条

[1] 半导体装置、半导体模块和搭载半导体装置的系统 [P].

佐佐木健次 ;

后藤聪 ;

青池将之 .

中国专利 :CN118737982A ,2024-10-01

[2] 半导体装置、半导体封装、半导体模块及半导体电路装置 [P].

佐藤宪一郎 .

日本专利 :CN110323273B ,2025-02-25

[3] 半导体装置、半导体封装、半导体模块及半导体电路装置 [P].

佐藤宪一郎 .

中国专利 :CN110323273A ,2019-10-11

[4] 半导体装置以及半导体模块 [P].

吉田崇一 .

日本专利 :CN119302055A ,2025-01-10

[5] 半导体装置以及半导体模块 [P].

安田英司 ;

今井俊和 ;

大河亮介 ;

今村武司 ;

坂本光章 ;

吉田一磨 ;

平子正明 ;

升元康之 ;

曾田茂稔 ;

太田朋成 .

中国专利 :CN112271178B ,2021-01-26

[6] 半导体装置、半导体模块、以及半导体封装装置 [P].

安田英司 ;

今井俊和 ;

大河亮介 ;

今村武司 ;

坂本光章 ;

吉田一磨 ;

平子正明 ;

升元康之 ;

曾田茂稔 ;

太田朋成 .

中国专利 :CN109564941B ,2019-04-02

[7] 半导体模块和半导体组件 [P].

田古部勋 ;

大森谦伍 .

日本专利 :CN118591886A ,2024-09-03

[8] 半导体装置和半导体模块 [P].

黑川敦 ;

川端久敏 ;

富士原明 ;

山田宏 .

日本专利 :CN118765437A ,2024-10-11

[9] 半导体装置以及半导体模块 [P].

庄司敦 ;

吉田崇一 .

日本专利 :CN112470291B ,2025-03-11

[10] 半导体装置及半导体模块 [P].

西村一广 ;

上野诚 ;

荒木慎太郎 ;

河本厚信 ;

富冈昌则 .

日本专利 :CN113678261B ,2025-02-07

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