半导体装置以及半导体模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202380042634.0

申请日：

2023-11-02

公开(公告)号：

CN119302055A

公开(公告)日：

2025-01-10

发明(设计)人：

吉田崇一

申请人：

富士电机株式会社

申请人地址：

日本神奈川县川崎市

IPC主分类号：

H10D30/60

IPC分类号：

H10D12/00 H10D62/80 H10D8/00 H10D8/50

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

李海秀;周爽

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-10	公开	公开
2025-01-28	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10D 30/60申请日:20231102

共 50 条

[21] 半导体装置以及半导体模块 [P].

冈本武士 .

日本专利 :CN118511281A ,2024-08-16

[22] 半导体装置以及半导体模块 [P].

六分一穗隆 ;

佐藤邦孝 ;

北井清文 ;

三田泰之 .

中国专利 :CN110998832A ,2020-04-10

[23] 半导体模块以及半导体装置 [P].

望月阳 ;

富士和则 .

日本专利 :CN118435347A ,2024-08-02

[24] 半导体装置以及半导体模块 [P].

米山玲 ;

冈部浩之 ;

西田信也 ;

小原太一 .

中国专利 :CN104103603B ,2014-10-15

[25] 半导体装置以及半导体模块 [P].

富士和则 .

日本专利 :CN118805253A ,2024-10-18

[26] 半导体模块以及半导体装置 [P].

川畑聪 .

日本专利 :CN112993023B ,2024-07-12

[27] 半导体装置及半导体模块 [P].

西村一广 ;

上野诚 ;

荒木慎太郎 ;

河本厚信 ;

富冈昌则 .

日本专利 :CN113678261B ,2025-02-07

[28] 半导体装置及半导体模块 [P].

白圣权 ;

南甲镇 ;

金珍石 ;

闵智英 ;

郑恩爱 .

中国专利 :CN104103638A ,2014-10-15

[29] 半导体装置及半导体模块 [P].

鹿口直斗 .

中国专利 :CN114830333A ,2022-07-29

[30] 半导体装置以及半导体模块 [P].

后藤聪 ;

青池将之 ;

深泽美纪子 .

中国专利 :CN114649307A ,2022-06-21

← 1 2 3 4 5 →