半导体装置以及半导体模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202380042634.0

申请日：

2023-11-02

公开(公告)号：

CN119302055A

公开(公告)日：

2025-01-10

发明(设计)人：

吉田崇一

申请人：

富士电机株式会社

申请人地址：

日本神奈川县川崎市

IPC主分类号：

H10D30/60

IPC分类号：

H10D12/00 H10D62/80 H10D8/00 H10D8/50

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

李海秀;周爽

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-10	公开	公开
2025-01-28	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10D 30/60申请日:20231102

共 50 条

[41] 半导体模块、半导体装置以及车辆 [P].

中村瑶子 ;

岩谷昭彦 ;

齐藤麻衣 ;

渡壁翼 ;

玉井雄大 .

日本专利 :CN118974917A ,2024-11-15

[42] 半导体模块、半导体装置以及车辆 [P].

齐藤麻衣 ;

吉田大辉 .

日本专利 :CN117917768A ,2024-04-23

[43] 半导体模块、半导体装置以及车辆 [P].

伊藤太一 ;

小平悦宏 .

日本专利 :CN118843933A ,2024-10-25

[44] 半导体模块、半导体装置以及汽车 [P].

川濑达也 ;

宫本升 ;

石原三纪夫 ;

藤野纯司 ;

井本裕儿 ;

吉松直树 .

中国专利 :CN105493272A ,2016-04-13

[45] 半导体模块、半导体装置以及车辆 [P].

齐藤麻衣 ;

中村瑶子 .

日本专利 :CN117397027A ,2024-01-12

[46] 半导体模块、半导体装置以及车辆 [P].

渡壁翼 ;

岩谷昭彦 ;

中村瑶子 ;

玉井雄大 ;

齐藤麻衣 .

日本专利 :CN118974916A ,2024-11-15

[47] 半导体装置 [P].

吉田崇一 .

中国专利 :CN113506800A ,2021-10-15

[48] 半导体装置、半导体模块及半导体装置的制造方法 [P].

野村一城 ;

大桥健一 ;

山下创一 ;

森健太郎 ;

村吉彬 ;

奥山拓希 .

日本专利 :CN118676099A ,2024-09-20

[49] 半导体模块以及使用该半导体模块的半导体装置 [P].

宫坂利幸 .

中国专利 :CN110504224A ,2019-11-26

[50] 半导体模块、半导体装置以及半导体模块的制造方法 [P].

上村威 .

中国专利 :CN112185910A ,2021-01-05

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