半导体模块、半导体装置以及半导体模块的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010485533.9

申请日：

2020-06-01

公开(公告)号：

CN112185910A

公开(公告)日：

2021-01-05

发明(设计)人：

上村威

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

H01L2331 H01L2150 H01L2156

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-01-05	公开	公开
2022-05-06	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/367 申请日:20200601

共 50 条

[1] 半导体模块、半导体模块的制造方法、半导体装置以及车辆 [P].

中村翼 ;

吉田大辉 ;

东展弘 .

日本专利 :CN117954412A ,2024-04-30

[2] 半导体模块以及半导体模块的制造方法 [P].

富士原明 .

日本专利 :CN119731779A ,2025-03-28

[3] 半导体模块以及半导体装置 [P].

井口知洋 ;

佐佐木阳光 ;

山本哲也 ;

栂嵜隆 .

中国专利 :CN106972001A ,2017-07-21

[4] 半导体模块、半导体装置以及车辆 [P].

齐藤麻衣 ;

中村瑶子 .

日本专利 :CN117397027A ,2024-01-12

[5] 半导体模块、半导体模块的底板以及半导体装置的制造方法 [P].

上里良宪 .

中国专利 :CN108962834A ,2018-12-07

[6] 半导体装置、半导体模块以及半导体装置的制造方法 [P].

塚本弘昌 ;

藤田和弥 ;

安留高志 .

中国专利 :CN1744302A ,2006-03-08

[7] 半导体模块、半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

榎本一雄 .

日本专利 :CN117795674A ,2024-03-29

[8] 半导体装置、半导体模块以及半导体装置的制造方法 [P].

森山豊 ;

桥长达也 .

日本专利 :CN119028920A ,2024-11-26

[9] 半导体模块、半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

大野裕孝 .

中国专利 :CN105914203A ,2016-08-31

[10] 半导体装置、半导体模块及半导体模块的制造方法 [P].

南尚吾 ;

井口知洋 ;

佐藤克哉 ;

松尾圭一郎 .

日本专利 :CN118841375A ,2024-10-25

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