半导体装置及半导体模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201980095117.3

申请日：

2019-04-09

公开(公告)号：

CN113678261A

公开(公告)日：

2021-11-19

发明(设计)人：

西村一广上野诚荒木慎太郎河本厚信富冈昌则

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L2978

IPC分类号：

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

何立波;张天舒

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-07	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/78 申请日:20190409
2021-11-19	公开	公开

共 50 条

[21] 半导体装置及半导体模块 [P].

田中文悟 ;

西尾和真 ;

长田光生 .

日本专利 :CN118136587A ,2024-06-04

[22] 半导体装置及半导体模块 [P].

堀元人 ;

池田良成 .

日本专利 :CN119340316A ,2025-01-21

[23] 半导体模块及半导体装置 [P].

川濑达也 ;

石原三纪夫 ;

宫本昇 .

中国专利 :CN105190874A ,2015-12-23

[24] 半导体装置及半导体模块 [P].

河村圭子 ;

末代知子 ;

岩鍜治阳子 .

日本专利 :CN112447824B ,2024-05-28

[25] 半导体装置及半导体模块 [P].

奥村启树 .

日本专利 :CN120089610A ,2025-06-03

[26] 半导体装置及半导体模块 [P].

田中文悟 .

日本专利 :CN118524776A ,2024-08-20

[27] 半导体模块及半导体装置 [P].

桥川诚 ;

白石卓也 ;

藤田康雄 ;

永水隼人 ;

玉木恒次 .

日本专利 :CN118507465A ,2024-08-16

[28] 半导体装置及半导体模块 [P].

益本宽之 .

中国专利 :CN113140531A ,2021-07-20

[29] 半导体装置及半导体模块 [P].

益本宽之 .

日本专利 :CN113140531B ,2024-12-13

[30] 半导体装置及半导体模块 [P].

河村圭子 ;

末代知子 ;

岩鍜治阳子 .

中国专利 :CN112447824A ,2021-03-05

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