半导体装置及半导体模块

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202311583673.X
申请日
2023-11-24
公开(公告)号
CN118136587A
公开(公告)日
2024-06-04
发明(设计)人
田中文悟 西尾和真 长田光生
申请人
罗姆股份有限公司
申请人地址
日本京都
IPC主分类号
H01L23/31
IPC分类号
代理机构
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287
代理人
奚勇
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]   半导体模块、半导体模块组件及半导体装置 [P]. 
许飞 ;
朱鹏程 ;
张颖奇 .
中国专利 :CN105336723B ,2016-02-17
[2]   半导体装置及半导体模块 [P]. 
桑原芳光 .
中国专利 :CN105914152B ,2016-08-31
[3]   半导体装置及半导体模块 [P]. 
西村一广 ;
上野诚 ;
荒木慎太郎 ;
河本厚信 ;
富冈昌则 .
日本专利 :CN113678261B ,2025-02-07
[4]   半导体装置及半导体模块 [P]. 
堀元人 ;
池田良成 .
日本专利 :CN119340316A ,2025-01-21
[5]   半导体模块及半导体装置 [P]. 
川濑达也 ;
石原三纪夫 ;
宫本昇 .
中国专利 :CN105190874A ,2015-12-23
[6]   半导体装置及半导体模块 [P]. 
河村圭子 ;
末代知子 ;
岩鍜治阳子 .
日本专利 :CN112447824B ,2024-05-28
[7]   半导体装置及半导体模块 [P]. 
奥村启树 .
日本专利 :CN120089610A ,2025-06-03
[8]   半导体装置及半导体模块 [P]. 
田中文悟 .
日本专利 :CN118524776A ,2024-08-20
[9]   半导体模块及半导体装置 [P]. 
桥川诚 ;
白石卓也 ;
藤田康雄 ;
永水隼人 ;
玉木恒次 .
日本专利 :CN118507465A ,2024-08-16
[10]   半导体装置及半导体模块 [P]. 
益本宽之 .
中国专利 :CN113140531A ,2021-07-20