半导体装置、半导体封装、半导体模块及半导体电路装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910060925.8

申请日：

2019-01-23

公开(公告)号：

CN110323273B

公开(公告)日：

2025-02-25

发明(设计)人：

佐藤宪一郎

申请人：

富士电机株式会社

申请人地址：

日本神奈川县川崎市

IPC主分类号：

H10D12/00

IPC分类号：

H01L23/34

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

齐雪娇;金玉兰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-25	授权	授权
2025-05-30	专利权期限的补偿	专利权期限补偿IPC(主分类):H10D 12/00申请日:20190123授权公告日:20250225原专利权期满终止日:20390123现专利权期满终止日:20400307

共 50 条

[21] 半导体封装及半导体模块 [P].

吉冈心平 ;

池谷之宏 ;

渡边尚威 ;

田多伸光 ;

新留正和 .

中国专利 :CN100418216C ,2006-06-07

[22] 半导体装置以及半导体封装装置 [P].

安田英司 ;

今井俊和 ;

大河亮介 ;

今村武司 ;

坂本光章 ;

吉田一磨 ;

平子正明 ;

升元康之 ;

曾田茂稔 ;

太田朋成 .

中国专利 :CN111863811A ,2020-10-30

[23] 半导体模块及半导体封装件 [P].

川原一浩 ;

野口宏一朗 .

中国专利 :CN112104250A ,2020-12-18

[24] 半导体模块、半导体模块组件及半导体装置 [P].

许飞 ;

朱鹏程 ;

张颖奇 .

中国专利 :CN105336723B ,2016-02-17

[25] 半导体装置及半导体电路装置 [P].

齐藤俊 .

中国专利 :CN109148437A ,2019-01-04

[26] 半导体装置及半导体封装 [P].

渡部武志 ;

唐金祐次 ;

井本孝志 .

中国专利 :CN102543934A ,2012-07-04

[27] 半导体封装及半导体装置 [P].

沖嶋拓也 ;

赤间圭一 .

中国专利 :CN115084078A ,2022-09-20

[28] 半导体装置及半导体封装 [P].

许峯诚 ;

郑心圃 .

中国专利 :CN108122875B ,2018-06-05

[29] 半导体装置及半导体封装 [P].

刘玮玮 ;

翁辉翔 .

中国专利 :CN111725166A ,2020-09-29

[30] 半导体装置及半导体封装 [P].

庄立朴 ;

普翰屏 ;

潘信瑜 ;

许森贵 .

中国专利 :CN109309063A ,2019-02-05

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