半导体装置、半导体封装、半导体模块及半导体电路装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910060925.8

申请日：

2019-01-23

公开(公告)号：

CN110323273B

公开(公告)日：

2025-02-25

发明(设计)人：

佐藤宪一郎

申请人：

富士电机株式会社

申请人地址：

日本神奈川县川崎市

IPC主分类号：

H10D12/00

IPC分类号：

H01L23/34

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

齐雪娇;金玉兰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-25	授权	授权
2025-05-30	专利权期限的补偿	专利权期限补偿IPC(主分类):H10D 12/00申请日:20190123授权公告日:20250225原专利权期满终止日:20390123现专利权期满终止日:20400307

共 50 条

[41] 半导体装置及半导体模块 [P].

田中文悟 .

日本专利 :CN118524776A ,2024-08-20

[42] 半导体模块及半导体装置 [P].

桥川诚 ;

白石卓也 ;

藤田康雄 ;

永水隼人 ;

玉木恒次 .

日本专利 :CN118507465A ,2024-08-16

[43] 半导体装置及半导体模块 [P].

益本宽之 .

中国专利 :CN113140531A ,2021-07-20

[44] 半导体装置及半导体模块 [P].

益本宽之 .

日本专利 :CN113140531B ,2024-12-13

[45] 半导体装置及半导体模块 [P].

河村圭子 ;

末代知子 ;

岩鍜治阳子 .

中国专利 :CN112447824A ,2021-03-05

[46] 半导体模块及半导体装置 [P].

稻叶哲也 ;

池田良成 ;

堀元人 ;

君岛大辅 .

中国专利 :CN106057740A ,2016-10-26

[47] 半导体装置及半导体模块 [P].

久里裕二 ;

关谷洋纪 ;

佐佐木遥 ;

小谷和也 ;

田多伸光 ;

松村仁嗣 ;

井口知洋 .

中国专利 :CN104465578A ,2015-03-25

[48] 半导体模块及半导体装置 [P].

河面英夫 ;

饭塚新 ;

王丸武志 .

中国专利 :CN109906508A ,2019-06-18

[49] 半导体装置及半导体模块 [P].

多胡茂 ;

加藤登 .

中国专利 :CN103890931A ,2014-06-25

[50] 半导体装置及半导体模块 [P].

下条亮平 ;

坂野竜则 .

中国专利 :CN115566040A ,2023-01-03

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