半导体装置及半导体模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410053381.X

申请日：

2014-02-17

公开(公告)号：

CN104465578A

公开(公告)日：

2015-03-25

发明(设计)人：

久里裕二关谷洋纪佐佐木遥小谷和也田多伸光松村仁嗣井口知洋

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

徐殿军

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-04-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101607370222 IPC(主分类):H01L 23/488 专利申请号:201410053381X 申请日:20140217
2015-03-25	公开	公开
2017-10-31	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 23/488 申请公布日:20150325

共 50 条

[1] 半导体装置及半导体模块 [P].

桑原芳光 .

中国专利 :CN105914152B ,2016-08-31

[2] 半导体模块及半导体装置 [P].

稻叶哲也 ;

池田良成 ;

堀元人 ;

君岛大辅 .

中国专利 :CN106057740A ,2016-10-26

[3] 半导体装置及半导体模块 [P].

鹿口直斗 .

中国专利 :CN114830333A ,2022-07-29

[4] 半导体模块及半导体装置 [P].

河面英夫 ;

饭塚新 ;

王丸武志 .

中国专利 :CN109906508A ,2019-06-18

[5] 半导体装置及半导体模块 [P].

鹿口直斗 .

日本专利 :CN114830333B ,2025-02-07

[6] 半导体装置、半导体模块及半导体模块的制造方法 [P].

南尚吾 ;

井口知洋 ;

佐藤克哉 ;

松尾圭一郎 .

日本专利 :CN118841375A ,2024-10-25

[7] 半导体模块、半导体模块组件及半导体装置 [P].

许飞 ;

朱鹏程 ;

张颖奇 .

中国专利 :CN105336723B ,2016-02-17

[8] 半导体模块、半导体装置及电力装置 [P].

本田喜久 ;

高武靖夫 .

中国专利 :CN108092499A ,2018-05-29

[9] 半导体装置及半导体模块 [P].

田中文悟 ;

西尾和真 ;

长田光生 .

日本专利 :CN118136587A ,2024-06-04

[10] 半导体装置及半导体模块 [P].

西村一广 ;

上野诚 ;

荒木慎太郎 ;

河本厚信 ;

富冈昌则 .

日本专利 :CN113678261B ,2025-02-07

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