半导体模块、半导体装置及电力装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711166764.8

申请日：

2017-11-21

公开(公告)号：

CN108092499A

公开(公告)日：

2018-05-29

发明(设计)人：

本田喜久高武靖夫

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H02M134

IPC分类号：

H01L23538

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

何立波;张天舒

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-04-24	授权	授权
2018-05-29	公开	公开
2018-06-22	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H02M 1/34 申请日:20171121

共 50 条

[1] 半导体装置及半导体模块 [P].

桑原芳光 .

中国专利 :CN105914152B ,2016-08-31

[2] 半导体模块及半导体装置 [P].

稻叶哲也 ;

池田良成 ;

堀元人 ;

君岛大辅 .

中国专利 :CN106057740A ,2016-10-26

[3] 半导体装置及半导体模块 [P].

鹿口直斗 .

中国专利 :CN114830333A ,2022-07-29

[4] 半导体装置及半导体模块 [P].

久里裕二 ;

关谷洋纪 ;

佐佐木遥 ;

小谷和也 ;

田多伸光 ;

松村仁嗣 ;

井口知洋 .

中国专利 :CN104465578A ,2015-03-25

[5] 半导体模块及半导体装置 [P].

河面英夫 ;

饭塚新 ;

王丸武志 .

中国专利 :CN109906508A ,2019-06-18

[6] 半导体装置及半导体模块 [P].

鹿口直斗 .

日本专利 :CN114830333B ,2025-02-07

[7] 半导体装置、功率半导体模块及具备功率半导体模块的电力转换装置 [P].

德山健 ;

中津欣也 ;

斋藤隆一 ;

佐藤俊也 ;

石川秀明 ;

露野圆丈 ;

天城滋夫 .

中国专利 :CN102549744A ,2012-07-04

[8] 半导体装置、半导体模块及半导体模块的制造方法 [P].

南尚吾 ;

井口知洋 ;

佐藤克哉 ;

松尾圭一郎 .

日本专利 :CN118841375A ,2024-10-25

[9] 半导体模块、半导体模块组件及半导体装置 [P].

许飞 ;

朱鹏程 ;

张颖奇 .

中国专利 :CN105336723B ,2016-02-17

[10] 半导体装置及具备该半导体装置的半导体模块 [P].

长谷川滋 ;

梅嵜勋 ;

津田亮 ;

林田幸昌 ;

伊达龙太郎 .

中国专利 :CN108140640B ,2018-06-08

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