半导体模块、半导体装置及电力装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711166764.8

申请日：

2017-11-21

公开(公告)号：

CN108092499A

公开(公告)日：

2018-05-29

发明(设计)人：

本田喜久高武靖夫

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H02M134

IPC分类号：

H01L23538

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

何立波;张天舒

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-04-24	授权	授权
2018-05-29	公开	公开
2018-06-22	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H02M 1/34 申请日:20171121

共 50 条

[41] 半导体模块以及半导体装置 [P].

猪之口诚一郎 ;

饭塚新 .

中国专利 :CN105720046A ,2016-06-29

[42] 半导体模块以及半导体装置 [P].

长谷川真纪 ;

横山脩平 ;

柴田祥吾 ;

森茂 ;

岩上彻 .

中国专利 :CN210296341U ,2020-04-10

[43] 电力用半导体装置及电力用半导体核心模块 [P].

玉田美子 ;

山口义弘 ;

冈诚次 ;

本宫哲男 .

中国专利 :CN108713250B ,2018-10-26

[44] 半导体装置、半导体模块、车辆及半导体装置的制造方法 [P].

高野翔 .

中国专利 :CN115117010A ,2022-09-27

[45] 半导体装置、半导体模块 [P].

牛岛光一 ;

哈利德·哈桑·候赛因 ;

齐藤省二 .

中国专利 :CN105684144B ,2016-06-15

[46] 半导体装置、芯片模块及半导体模块 [P].

成濑峰信 .

中国专利 :CN107949909B ,2018-04-20

[47] 半导体装置、半导体装置的制造装置及半导体装置的制造方法、以及半导体模块 [P].

白水政孝 ;

秦浩公 ;

王亚哲 .

中国专利 :CN105097719A ,2015-11-25

[48] 半导体模块和具备该半导体模块的半导体装置 [P].

川岛崇功 .

中国专利 :CN111668165A ,2020-09-15

[49] 半导体装置、半导体模块及车辆 [P].

中山智矢 ;

大泽彰浩 .

中国专利 :CN111886695A ,2020-11-03

[50] 电力用半导体模块以及电力用半导体装置 [P].

中岛纯一 ;

玉田美子 ;

中山靖 .

中国专利 :CN109804465B ,2019-05-24

← 1 2 3 4 5 →