半导体装置、芯片模块及半导体模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201680047924.4

申请日：

2016-08-31

公开(公告)号：

CN107949909B

公开(公告)日：

2018-04-20

发明(设计)人：

成濑峰信

申请人：

申请人地址：

日本爱知县

IPC主分类号：

H01L2312

IPC分类号：

H05K346

代理机构：

隆天知识产权代理有限公司 72003

代理人：

向勇

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-05-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/12 申请日:20160831
2020-06-16	授权	授权
2018-04-20	公开	公开

共 50 条

[1] 半导体模块、半导体模块组件及半导体装置 [P].

许飞 ;

朱鹏程 ;

张颖奇 .

中国专利 :CN105336723B ,2016-02-17

[2] 半导体装置及半导体模块 [P].

堀元人 ;

池田良成 .

日本专利 :CN119340316A ,2025-01-21

[3] 半导体模块及半导体装置 [P].

川濑达也 ;

石原三纪夫 ;

宫本昇 .

中国专利 :CN105190874A ,2015-12-23

[4] 半导体装置及半导体模块 [P].

奥村启树 .

日本专利 :CN120089610A ,2025-06-03

[5] 半导体装置及半导体模块 [P].

益本宽之 .

中国专利 :CN113140531A ,2021-07-20

[6] 半导体装置及半导体模块 [P].

益本宽之 .

日本专利 :CN113140531B ,2024-12-13

[7] 半导体模块、半导体芯片以及半导体模块的制造方法 [P].

辻秀典 ;

宫本淳太 .

日本专利 :CN117916881A ,2024-04-19

[8] 半导体模块及包括该半导体模块的半导体装置 [P].

车遂玄 ;

金靖勋 ;

韩成灿 .

中国专利 :CN102403300B ,2012-04-04

[9] 半导体装置、半导体模块及车辆 [P].

中山智矢 ;

大泽彰浩 .

中国专利 :CN111886695A ,2020-11-03

[10] 半导体装置、半导体模块及车辆 [P].

中山智矢 ;

大泽彰浩 .

日本专利 :CN111886695B ,2024-11-01

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