半导体装置、芯片模块及半导体模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201680047924.4

申请日：

2016-08-31

公开(公告)号：

CN107949909B

公开(公告)日：

2018-04-20

发明(设计)人：

成濑峰信

申请人：

申请人地址：

日本爱知县

IPC主分类号：

H01L2312

IPC分类号：

H05K346

代理机构：

隆天知识产权代理有限公司 72003

代理人：

向勇

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-05-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/12 申请日:20160831
2020-06-16	授权	授权
2018-04-20	公开	公开

共 50 条

[21] 半导体模块及半导体装置 [P].

桥川诚 ;

白石卓也 ;

藤田康雄 ;

永水隼人 ;

玉木恒次 .

日本专利 :CN118507465A ,2024-08-16

[22] 半导体装置及半导体模块 [P].

久里裕二 ;

关谷洋纪 ;

佐佐木遥 ;

小谷和也 ;

田多伸光 ;

松村仁嗣 ;

井口知洋 .

中国专利 :CN104465578A ,2015-03-25

[23] 半导体模块及半导体装置 [P].

河面英夫 ;

饭塚新 ;

王丸武志 .

中国专利 :CN109906508A ,2019-06-18

[24] 半导体装置及半导体模块 [P].

鹿口直斗 .

日本专利 :CN114830333B ,2025-02-07

[25] 半导体装置及半导体模块 [P].

西村一广 ;

上野诚 ;

荒木慎太郎 ;

河本厚信 ;

富冈昌则 .

中国专利 :CN113678261A ,2021-11-19

[26] 半导体装置及半导体模块 [P].

多胡茂 ;

加藤登 .

中国专利 :CN103890931A ,2014-06-25

[27] 半导体装置及半导体模块 [P].

下条亮平 ;

坂野竜则 .

中国专利 :CN115566040A ,2023-01-03

[28] 半导体模块以及半导体装置 [P].

森和人 .

中国专利 :CN102280420B ,2011-12-14

[29] 半导体装置以及半导体模块 [P].

米山玲 ;

冈部浩之 ;

西田信也 ;

小原太一 .

中国专利 :CN104103603B ,2014-10-15

[30] 半导体模块和半导体装置 [P].

成濑峰信 .

中国专利 :CN113557605A ,2021-10-26

← 1 2 3 4 5 →