半导体装置及半导体模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410053381.X

申请日：

2014-02-17

公开(公告)号：

CN104465578A

公开(公告)日：

2015-03-25

发明(设计)人：

久里裕二关谷洋纪佐佐木遥小谷和也田多伸光松村仁嗣井口知洋

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

徐殿军

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-04-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101607370222 IPC(主分类):H01L 23/488 专利申请号:201410053381X 申请日:20140217
2015-03-25	公开	公开
2017-10-31	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 23/488 申请公布日:20150325

共 50 条

[41] 半导体模块和具备该半导体模块的半导体装置 [P].

川岛崇功 .

中国专利 :CN111668165A ,2020-09-15

[42] 半导体装置、半导体模块 [P].

牛岛光一 ;

哈利德·哈桑·候赛因 ;

齐藤省二 .

中国专利 :CN105684144B ,2016-06-15

[43] 半导体装置、半导体模块、车辆及半导体装置的制造方法 [P].

高野翔 .

中国专利 :CN115117010A ,2022-09-27

[44] 半导体装置、芯片模块及半导体模块 [P].

成濑峰信 .

中国专利 :CN107949909B ,2018-04-20

[45] 半导体模块及包括该半导体模块的半导体装置 [P].

车遂玄 ;

金靖勋 ;

韩成灿 .

中国专利 :CN102403300B ,2012-04-04

[46] 半导体装置、半导体模块及车辆 [P].

中山智矢 ;

大泽彰浩 .

中国专利 :CN111886695A ,2020-11-03

[47] 半导体装置、半导体模块及车辆 [P].

中山智矢 ;

大泽彰浩 .

日本专利 :CN111886695B ,2024-11-01

[48] 半导体模块及半导体模块单元 [P].

鹤冈恭生 .

日本专利 :CN119948623A ,2025-05-06

[49] 半导体模块、半导体装置以及车辆 [P].

中村瑶子 ;

岩谷昭彦 ;

齐藤麻衣 ;

渡壁翼 ;

玉井雄大 .

日本专利 :CN118974917A ,2024-11-15

[50] 半导体模块、半导体装置以及车辆 [P].

齐藤麻衣 ;

吉田大辉 .

日本专利 :CN117917768A ,2024-04-23

← 1 2 3 4 5 →