半导体装置及半导体模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410053381.X

申请日：

2014-02-17

公开(公告)号：

CN104465578A

公开(公告)日：

2015-03-25

发明(设计)人：

久里裕二关谷洋纪佐佐木遥小谷和也田多伸光松村仁嗣井口知洋

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

徐殿军

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-04-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101607370222 IPC(主分类):H01L 23/488 专利申请号:201410053381X 申请日:20140217
2015-03-25	公开	公开
2017-10-31	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 23/488 申请公布日:20150325

共 50 条

[21] 半导体装置及半导体模块 [P].

西村一广 ;

上野诚 ;

荒木慎太郎 ;

河本厚信 ;

富冈昌则 .

中国专利 :CN113678261A ,2021-11-19

[22] 半导体装置及半导体模块 [P].

多胡茂 ;

加藤登 .

中国专利 :CN103890931A ,2014-06-25

[23] 半导体装置及半导体模块 [P].

下条亮平 ;

坂野竜则 .

中国专利 :CN115566040A ,2023-01-03

[24] 半导体装置及具备该半导体装置的半导体模块 [P].

长谷川滋 ;

梅嵜勋 ;

津田亮 ;

林田幸昌 ;

伊达龙太郎 .

中国专利 :CN108140640B ,2018-06-08

[25] 半导体装置和半导体模块 [P].

坂本则明 ;

小林义幸 ;

阪本纯次 ;

冈田幸夫 ;

五十岚优助 ;

前原荣寿 ;

高桥幸嗣 .

中国专利 :CN1348213A ,2002-05-08

[26] 半导体装置以及半导体模块 [P].

筒井孝幸 ;

斋藤祐一 .

中国专利 :CN114628357A ,2022-06-14

[27] 半导体模块和半导体装置 [P].

成濑峰信 .

中国专利 :CN113557604A ,2021-10-26

[28] 半导体模块以及半导体装置 [P].

河内勇树 ;

北井清文 .

中国专利 :CN104272454A ,2015-01-07

[29] 半导体模块以及半导体装置 [P].

望月阳 ;

富士和则 .

日本专利 :CN118435347A ,2024-08-02

[30] 半导体模块和半导体装置 [P].

成濑峰信 .

中国专利 :CN113557605A ,2021-10-26

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